盡管各家封測廠對第三季景氣都持保守態(tài)度，但隨著時序進(jìn)入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續(xù)回鍋，已有效拉升封測廠產(chǎn)能利用率。據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，上半年訂單最弱的計算機(jī)芯片組及繪圖芯片訂單，已看到量能增溫跡象，至于為第四季旺季準(zhǔn)備的手機(jī)及無線網(wǎng)絡(luò)通訊芯片訂單，急單效益則較為明顯，整體來看，第三季封測廠營運(yùn)表現(xiàn)應(yīng)可高于預(yù)期，日月光及硅品營收季成長率上修至5％至7％機(jī)率已大幅提高。
經(jīng)歷了傳統(tǒng)淡季煎熬，至7月底、8月初為止，國內(nèi)封測業(yè)對下半年景氣能見度仍不佳，不過隨著時間進(jìn)入第三季下旬，包括蘋果計算機(jī)、微軟、戴爾及聯(lián)想等電子產(chǎn)品大廠，看好圣誕節(jié)旺季需求將有起色，下單整合組件制造廠（IDM）及IC設(shè)計公司采購所需芯片，因此停滯一陣子的封測廠接單亦開始轉(zhuǎn)旺，急單效應(yīng)已浮現(xiàn)。
以個人計算機(jī)相關(guān)芯片組及繪圖芯片為例，雖然微軟新操作系統(tǒng)VISTA延后至明年推出，PC市場需求仍受到一定壓抑，不過OEM計算機(jī)大廠賭第四季旺季仍有旺季表現(xiàn)，已開始向主機(jī)板或繪圖卡業(yè)者下單，芯片組或繪圖芯片需求已見到回溫跡象，國內(nèi)封測廠日月光、硅品、京元電等，也感受到訂單量能開始成長現(xiàn)象。
至于手機(jī)相關(guān)芯片的急單效應(yīng)則最為明顯。雖然摩托羅拉、諾基亞等手機(jī)大廠第三季沒有推出新款手機(jī)，但因賭上了第四季旺季需求會回籠，已通知代工伙伴將在第四季推出數(shù)款新機(jī)，因此不僅CDMA等3G芯片訂單開始增溫，主打新興國家市場的中低階GSM手機(jī)芯片也有很強(qiáng)的成長力道。在能見度延伸至十月的情況下，封測業(yè)閘球數(shù)組封裝（BGA）及混合訊號測試等產(chǎn)能利用率也快速拉升，同時也帶動了塑料閘球數(shù)組基板（PBGA）及探針卡（Probe Card）需求。
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