我半導體設備已現(xiàn)主流產業(yè)“雛形”

       相對于集成電路制造業(yè)，我國的集成電路裝備制造業(yè)無論從生產規(guī)模、研發(fā)水平、投資強度以及人才聚集等方面都還存在著很大的差距，尚未形成可以支撐自身可持續(xù)發(fā)展的產業(yè)規(guī)模。這一狀況導致我國目前所有已建、在建和籌建的8英寸集成電路制造廠的生產裝備完全依賴進口。面對強勁的市場和產業(yè)發(fā)展需求，建立健康的集成電路裝備制造業(yè)，開發(fā)關鍵制造裝備和具有自主知識產權的先進工藝，形成具有自主發(fā)展能力和核心競爭力的產業(yè)鏈，實現(xiàn)可持續(xù)健康發(fā)展，已成為我國集成電路制造業(yè)亟待解決的一項具有全局性和戰(zhàn)略性意義的核心問題。

中低檔市場擁有一定用戶群

當前我國涉足集成電路裝備研究和生產單位約40個，其中主要單位20家左右，主要提供4英寸、5英寸、6英寸集成電路裝備，在中低檔市場上擁有一定的用戶群，但在8英寸以上主流裝備市場上尚無一席之地。大部分單位從事前工序裝備研制，如半導體前道工序用擴散爐、快速熱處理裝備、清洗機、勻膠顯影裝備等；后道工序裝備、材料制備裝備、凈化裝備、檢測裝備和試驗裝備也各有一些單位在研究和生產。后道工序中的劃片機、塑封機、部分模具等；材料制備裝備中的單晶爐、研磨機、拋光機。部分凈化裝備和試驗裝備中，國產裝備已經日漸成熟。部分材料制備裝備、后道工序裝備以及6英寸前道工序中的擴散裝備、快速熱處理裝備、清洗裝備等已逐步進入集成電路生產領域。

相對國際集成電路裝備產業(yè)鏈的優(yōu)勢，我國集成電路裝備產業(yè)鏈還很薄弱，雖然經過“十五”集成電路制造裝備重大專項的實施，已經初建起零部件的供應體系，但與國外的配套環(huán)境相比，我們還存在上游基礎材料和關鍵零部件支持和供應體系的缺乏的瓶頸問題，這與我國現(xiàn)有工業(yè)基礎相對落后，國內產品在性能、質量、品種方面仍有較大差距有關。

發(fā)揮成本優(yōu)勢  走自主創(chuàng)新之路

中國集成電路裝備制造業(yè)要形成一定的、可以支撐自身實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的產業(yè)規(guī)模，需要充分發(fā)揮中國的制造成本優(yōu)勢，走自主創(chuàng)新之路。要做好以下幾個方面：

第一，根據(jù)產業(yè)化目標選擇“十一五”突破重點。通過“十五”發(fā)展，我國在一些關鍵裝備上已經具備了良好的基礎，本著“集中攻關、重點突破”的原則，應制定相應的配套科技攻關和產業(yè)開發(fā)計劃，在“十一五”期間加強支持力度，從而保證一些重點產品實現(xiàn)產業(yè)化，并力爭某些關鍵裝備產品在技術上趕上世界集成電路技術更新?lián)Q代的節(jié)奏。應該堅持以企業(yè)為主體，以產業(yè)化為目標，讓芯片生產商的要求和工藝設想進入集成電路裝備的整體和頂層設計，使生產工藝在集成電路裝備中得以物化，提高集成電路裝備的性價比、可靠性、實用性和一致性，拓寬維修、備件供應等售后服務的范圍，以推動其商品化進程。

第二，機制創(chuàng)新，推動本土企業(yè)機制改造。要實現(xiàn)產業(yè)化目標，企業(yè)管理與市場運作模式比技術本身更具有決定性意義。集成電路裝備產業(yè)本身是一個國際性競爭行業(yè)，要在中國市場立足，同樣要面對國際競爭。而目前國內企業(yè)的綜合實力和運營模式離參與國際競爭的要求還有差距，產品化和市場意識還很弱。從研制出樣機到把產品賣進主流生產線還有相當大距離。為此，首先要采取措施促使和推動業(yè)主企業(yè)調整運營管理與市場運作模式，制定更加清晰的產品戰(zhàn)略和體系，以適應行業(yè)競爭的要求。

第三，加強海外人才引進，有效利用先進技術資源。面對我國集成電路制造裝備技術與國際上的巨大差距，以目前的經驗看，通過國際化合作，積極引進人才，結合本土制造領域的基礎優(yōu)勢，形成一種“海外人才+國企改造+一流平臺+產業(yè)運作”的模式，是一個迅速提升國內企業(yè)水平、層次和實力，實現(xiàn)機制體制轉變的一條有效的快捷途徑。

因此，應設法促使國內企業(yè)采取有力度、有效果的措施實施自我改造，從海外引進產業(yè)人才和專業(yè)人才加入核心團隊，并建立充分利用海外技術資源的模式。

第四，充分重視知識產權保護戰(zhàn)略。要充分重視知識產權的保護工作，對于國內企業(yè)來說，這項工作應包含兩個方面：要充分尊重競爭企業(yè)的知識產權，更要學會取得和保護自己的知識產權，以有效的策略來應對可能的知識產權“狙擊”。而在保護自己方面，國內企業(yè)尚缺乏足夠的重視和有效的策略。必須掌握關鍵的核心技術，擁有自主的知識產權，并制定相應的專利策略進行自我保護。只有基于這樣的基礎之上，才能立足于國際市場，發(fā)展電子信息專用裝備的產業(yè)化。

第五，加強核心技術、共性技術和關鍵部件的自主創(chuàng)新。從建立產業(yè)體系建立的角度看，集成電路裝備整機要形成產品銷售和一定產業(yè)規(guī)模，必須保證零配件供應，建立可靠的關鍵部(配)件配套供應體系，同時降低成本，提高性價比，實現(xiàn)穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。從形成產業(yè)自主創(chuàng)新能力的角度看，核心技術和關鍵部件實現(xiàn)自主創(chuàng)新，是整個產業(yè)自主創(chuàng)新體系建立的基礎。

第六，加強前瞻性研發(fā)布局，實現(xiàn)自主創(chuàng)新目標。我們必須清醒地認識到，目前中國集成電路裝備制造技術主要還是通過各種途徑引進技術、消化吸收和集成創(chuàng)新，在總的技術路線上是跟蹤國際上的發(fā)展路線。國際集成電路裝備業(yè)發(fā)展到今天，已經從“裝備開發(fā)配套工藝”演變到“裝備是工藝的物化”這一新的理念和階段，銷售的產品已經從裝備本身演變?yōu)椤拔锘痹谘b備中的工藝和技術服務。我們要最終在國際集成電路裝備產業(yè)鏈中占有自己的位置，完成中長期規(guī)劃綱要提出的總目標要求，必須從集成電路制造技術的發(fā)展角度尋求更高層次的技術創(chuàng)新。從集成電路制造的創(chuàng)新加工技術出發(fā)，將創(chuàng)新工藝“物化”在制造裝備上，才有可能實現(xiàn)真正意義上的自主創(chuàng)新。中國集成電路裝備產業(yè)和技術要達到這一“境界”，還需要很長的歷程，需要長期的研究與積累，因此，加強創(chuàng)新技術、創(chuàng)新工藝、創(chuàng)新裝備的前瞻性研發(fā)布局具有十分深遠的意義。

總體看，面對市場增長為國內集成電路裝備業(yè)發(fā)展帶來的機遇，國內在主流集成電路裝備領域的力量較“十五”已大大增強，國內已建立起具有較好技術基礎和發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)，加上海外團隊的加盟和技術資源的有效利用，有的重大裝備已接近產品化目標，有希望實現(xiàn)國產主流集成電路裝備產品零的突破。可以說，今天的中國集成電路裝備主流產業(yè)已現(xiàn)“雛形”。