Chipworks反向分析三星200萬像素CMOS圖像傳感器

反向工程(reverse engineering)及系統(tǒng)分析公司Chipworks日前宣布，該公司分析了三星電子最新的S5K3BAF 200萬像素CMOS圖像傳感器(CIS)模組。這是Chipworks首次發(fā)現(xiàn)運(yùn)用了130納米銅工藝的CIS技術(shù)。圖像陣列的De-Metallized Zone(DMZ)結(jié)構(gòu)消除了反射耐蝕層，提升了光學(xué)效率。

Chipworks技術(shù)情報部經(jīng)理Gary Tomkins表示：“三星電子這套整合方案十分巧妙，把介電堆迭的圖像陣列電介質(zhì)進(jìn)行解耦。它容許了外部電路更多金屬的應(yīng)用，保證了更高素質(zhì)的晶體管整合及系統(tǒng)性能。除此之外，130納米銅工藝允許應(yīng)用MIM(金屬-絕緣體-金屬)電容器，以及有源像素傳感器(APS)較低的厚度結(jié)構(gòu)，因此改善了在較低像素下的光學(xué)性能，為一項杰出技術(shù)?！?

Chipworks高級技術(shù)分析師Dick James先生表示：“三星電子于300納米銅線上組裝了此技術(shù)，顯著降低晶片成本，與此同時，亦改良了較細(xì)晶粒的性能。三星電子新一代的嶄新工藝大有可能贏得更多設(shè)計大獎，有趣的是，當(dāng)成本降低及性能提升，會否吸引其他競爭對手如東芝、Micron、臺積電及聯(lián)華電子采用此技術(shù)，把CIS組裝到銅線?！?

Chipworks的客戶依賴公司的分析報告，提取最尖端的技術(shù)情報。他們應(yīng)用了Chipworks所提供可靠及忠實的資料，為改善自家的設(shè)計及工藝，同時間保持其競爭優(yōu)勢。