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[導(dǎo)讀]LSI Logic公司發(fā)布了一款新型ASIC平臺(tái)Zevio,目標(biāo)針對(duì)成本低于149美元、由電池供電的消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備。LSI希望Zevio能夠吸引大批定制ASIC業(yè)務(wù),從而最終將LSI引向開(kāi)發(fā)新型專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的道路。 Zevio利用一系列成熟的

LSI Logic公司發(fā)布了一款新型ASIC平臺(tái)Zevio,目標(biāo)針對(duì)成本低于149美元、由電池供電的消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備。LSI希望Zevio能夠吸引大批定制ASIC業(yè)務(wù),從而最終將LSI引向開(kāi)發(fā)新型專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的道路。

Zevio利用一系列成熟的預(yù)驗(yàn)證IP模塊和一枚新型3D圖形內(nèi)核,生成了一個(gè)靈活的SoC平臺(tái),所瞄準(zhǔn)的正是GPS系統(tǒng)、電子玩具以及其它手持產(chǎn)品等LSI認(rèn)為尚未得到完全服務(wù)的市場(chǎng)。

“我們所有的客戶都對(duì)便攜式設(shè)備的爆炸式增長(zhǎng)感到興奮?!盠SI主管消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的執(zhí)行副總裁Umesh Padval表示。

根據(jù)iSuppli公司的報(bào)告,LSI正在瞄準(zhǔn)的消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用市場(chǎng)目前已經(jīng)達(dá)到年3億部的規(guī)模,預(yù)計(jì)這個(gè)數(shù)字將持續(xù)上升,在2009年達(dá)到4億部的水平。Dataquest公司也估計(jì),系統(tǒng)市場(chǎng)的市值到2008年將高達(dá)70億美元。

LSI Logic公司與三家日本公司共同合作開(kāi)發(fā)了Zevio處理器平臺(tái)。

Koto有限公司(由前任天堂Game Boy游戲機(jī)的設(shè)計(jì)人員組成)協(xié)助開(kāi)發(fā)3D圖形內(nèi)核;Access有限公司提供其MicroMore版MicroItron操作系統(tǒng)及其N(xiāo)etFront網(wǎng)絡(luò)瀏覽器;而Hi公司則提供了其目前在很多手機(jī)中獲得使用的Mascot Capsule 3D應(yīng)用編程接口?!拔覀冋诋a(chǎn)業(yè)鏈上攀升,從完全的半導(dǎo)體和參考設(shè)計(jì)提升到全軟件棧?!盠SI公司的總裁兼CEO Abhi Talwalkar說(shuō)。

Zevio倚借ARM的Amba總線進(jìn)行連接

Zevio架構(gòu)本質(zhì)上是由10個(gè)或更多數(shù)量?jī)?nèi)核組成的內(nèi)核組,內(nèi)核之間由ARM公司的多主控(multimaster)版Amba和Amba外圍總線相連,支持12個(gè)以上的端口??捎脙?nèi)核包括150MHz的ARM9、LSI的180-200MHz 16位ZSP 400數(shù)字信號(hào)處理器、3D音效處理器以及由LSI和Koto共同開(kāi)發(fā)的3D圖形內(nèi)核。這些器件可以在LSI的任何一家代工廠制造,其中包括中芯國(guó)際(SMIC)、臺(tái)積電(TSMC)以及聯(lián)華電子(UMC)。

這款3D內(nèi)核在75MHz頻率時(shí)的處理速度達(dá)到每秒150萬(wàn)個(gè)多邊形。該內(nèi)核的門(mén)電路數(shù)達(dá)到20萬(wàn)個(gè),當(dāng)采用130納米工藝技術(shù)時(shí),其耗電量?jī)H為0.25mW/MHz。Koto公司協(xié)助設(shè)計(jì)該內(nèi)核的工程師們,在日本以開(kāi)發(fā)萬(wàn)代(Bandai)神奇天鵝(WonderSwan)掌上游戲機(jī)而聞名,這款游戲機(jī)目前已經(jīng)銷(xiāo)售了高達(dá)500萬(wàn)部。

LSI還在Zevio中使用了可支持64聲的3D音頻內(nèi)核。該內(nèi)核可以少于8萬(wàn)門(mén)的邏輯電路來(lái)實(shí)現(xiàn),而且耗電量?jī)H為0.05mW/MHz。該內(nèi)核的工作頻率為24 MHz,可產(chǎn)生44.1kHz的16位PCM音頻采樣。

鑒于其低成本目標(biāo),Zevio架構(gòu)并不支持以太網(wǎng)。其16位SDRAM存儲(chǔ)控制器已經(jīng)針對(duì)低成本下的高性能進(jìn)行了優(yōu)化,并留有一組外部存儲(chǔ)器用于類(lèi)似緩存的快速存取。

以RTL實(shí)現(xiàn)的Zevio架構(gòu),旨在讓系統(tǒng)制造商在6個(gè)月左右的時(shí)間里完成從概念到原型的全部設(shè)計(jì)工作。

現(xiàn)在,LSI正在為Zevio開(kāi)發(fā)支持H.264、WMV以及其他編解碼器的視頻解碼內(nèi)核,從而為該架構(gòu)的升級(jí)版本進(jìn)入便攜式媒體播放器打造基礎(chǔ)。LSI還在探索怎樣使內(nèi)核支持Linux及Windows CE等操作系統(tǒng)。

目前,至少已經(jīng)有兩位客戶將開(kāi)發(fā)基于Zevio的產(chǎn)品列入計(jì)劃之中,預(yù)計(jì)今年下半年產(chǎn)品就會(huì)付運(yùn)。LSI Logic公司計(jì)劃在2007年推出首款基于Zevio的專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

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