傳高通將為摩托羅拉供3G芯片 年底面世

    據(jù)外電報(bào)道，種種跡象表明，無線業(yè)巨頭高通可能會(huì)成為摩托羅拉最新一代采用高速下行分組接入(HDPC)技術(shù)的手機(jī)芯片制造商，預(yù)計(jì)該手機(jī)將于今年年底之前推向市場(chǎng)。

市場(chǎng)調(diào)研公司Caris & Company的技術(shù)分析師Susan Kalla最近在一份研究報(bào)告中稱，摩托羅拉旗下的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商Freescale半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的芯片體積太大無法應(yīng)用于摩托羅拉的薄型3G手機(jī)。

Kalla說:“現(xiàn)在，F(xiàn)reescale半導(dǎo)體公司很難縮減其芯片體積，因此，高通可能會(huì)成為摩托羅拉的3G手機(jī)芯片供應(yīng)商。” Kalla估計(jì)，到2007年底摩托羅拉該3G手機(jī)的銷量將達(dá)到5000-6000萬部。

另外，業(yè)界觀察人士認(rèn)為，高通可能還會(huì)獲得計(jì)劃的一家由諾基亞及三洋聯(lián)手組建的合資廠業(yè)務(wù)，進(jìn)而促進(jìn)公司的業(yè)務(wù)。上周二，諾基亞與三洋宣布共同開發(fā)運(yùn)用碼分多址(CDMA)技術(shù)的手機(jī)。目前，高通是CDMA手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域里的領(lǐng)先許可商。