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[導(dǎo)讀]市調(diào)機(jī)構(gòu)近日指出,USB 3.0應(yīng)用正不斷提升,預(yù)期2011年將會大幅成長,主要是Host與Device端的應(yīng)用不斷提升,芯片與連接器價格下調(diào),加上PC 平臺開始引入USB 3.0接口,2012年USB 3.0可望成為新一代PC產(chǎn)品的主流傳輸接

市調(diào)機(jī)構(gòu)近日指出,USB 3.0應(yīng)用正不斷提升,預(yù)期2011年將會大幅成長,主要是Host與Device端的應(yīng)用不斷提升,芯片與連接器價格下調(diào),加上PC 平臺開始引入USB 3.0接口,2012年USB 3.0可望成為新一代PC產(chǎn)品的主流傳輸接口,代替僅提供USB 2.0的PC產(chǎn)品。

從技術(shù)面分析,USB 3.0通過2對SDP線達(dá)到信號雙向傳輸,最大也能夠提供約900毫安的電力,同時在電源管理上采取智能型設(shè)定,能夠在待機(jī)時間切斷電力,不僅對智能手機(jī)充電有更佳的優(yōu)勢,同時能提供筆記本產(chǎn)品更佳的電池續(xù)航力。

速度上USB 3.0帶寬理論值是上代的10倍,傳輸速度高出5倍,更有效應(yīng)用于HD視頻傳輸及大容量資料傳送等,各大廠商均表示將會于2011年增加對USB 3.0產(chǎn)品的出貨比例。

當(dāng)前USB Host芯片供應(yīng)商為Renesas,由于成本因素大部份只會甪于高端MB及Desktop產(chǎn)品,Notebook產(chǎn)品使用率于2010年不到10% ,但2012年芯片組開始引入USB 3.0規(guī)格,令支持USB 3.0的成本大幅向下,預(yù)期到2012年占有率可達(dá)6成。

因此USB 3.0產(chǎn)品將會成為未來外置儲存設(shè)備的新機(jī),包括外置HDD及U盤,甚至繪圖芯片也可以改用USB接口采用外接型式的設(shè)計,在外出時只使用IGP尋求最高電池續(xù)航力,而在家中又能提供3D效能。

 

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