眾巨頭結(jié)盟共謀PCI-E固態(tài)硬盤標(biāo)準(zhǔn)化

時(shí)間：2010-11-01 14:32:54

關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤 PCI-E SSD 富士通

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[導(dǎo)讀]包括Intel、IBM、戴爾、富士通等業(yè)界巨頭今天共同宣布，組建“SSD規(guī)格工作組”，推動(dòng)PCI-E接口固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。該組織全名為“Solid State Drive (SSD) Form Factor Working Group ”

包括Intel、IBM、戴爾、富士通等業(yè)界巨頭今天共同宣布，組建“SSD規(guī)格工作組”，推動(dòng)PCI-E接口固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。

該組織全名為“Solid State Drive (SSD) Form Factor Working Group ”，創(chuàng)始的“推廣級(jí)會(huì)員”包括戴爾、EMC、富士通、IBM和Intel，“貢獻(xiàn)級(jí)會(huì)員”則有：Amphenol、Emulex、Fusion-io、IDT、Marvel半導(dǎo)體、、美光、Molex、PLX、QLogic、STEC、SandForce以及Smart Modular Technology。

目前，市場(chǎng)已經(jīng)有多種PCI-E接口固態(tài)硬盤產(chǎn)品可供選擇，性能表現(xiàn)也已經(jīng)相當(dāng)出色。不過(guò)，PCI-E SSD在通用性、兼容性等方面還有欠缺，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)當(dāng)是其中的主要原因。SSD規(guī)格工作組的主要目標(biāo)就是要改善PCI-E接口固態(tài)硬盤的使用便利性、兼容性和可擴(kuò)展性，降低使用成本。

組織成立后，PCI-E接口固態(tài)硬盤將有望在三個(gè)方面實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化：

接口規(guī)范將多種存儲(chǔ)協(xié)議的互操作性，包括SAS、SATA 3.0以及PCI-E 3。

基于現(xiàn)有2.5寸盤標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格規(guī)范，提升固態(tài)硬盤外形設(shè)計(jì)的靈活性，支持新接口，拓展供電能力以進(jìn)一步提升性能。

支持熱插拔。