全球DRAM產業(yè)再度面臨二次崩盤潮的危機,雖然2010年上半年在供給不足的情況下,DRAM報價達到頂峰,但下半年卻意外遇上個人計算機(PC)產業(yè)旺季不旺,加上DRAM產業(yè)供給端大量產出,使得DRAM價格再度面臨崩盤窘境,時至11月,上、下旬合約價連番重挫,且上旬跌幅高達12~13%,較上旬不到10%合約價持續(xù)擴大。
11月上旬合約價DDR2和DDR3合約價都同步重挫,其中DDR2合約價下跌是因為在合約市場中,DDR2幾乎呈現(xiàn)退役,在乏人問津的情況下,價格自然呈現(xiàn)下跌;而DDR3合約價的重挫,則是反映市場嚴重的供過于求,尤其時序越來越接近年底,下游廠幾乎都不愿意買單。
過去DRAM產業(yè)崩盤,臺、美、日、韓廠也撐得很辛苦,但這次DRAM產業(yè)二次崩盤潮,臺廠受傷最嚴重,主要還是因為財務結構不穩(wěn),過去兩年來雖然DRAM價格回升,部分業(yè)者也有獲利,但負債問題始終無法全數解決,加上又要花錢買機器設備投入新制程轉換,資金周轉的花費相當龐大,讓這次臺廠受傷最為嚴重。
力晶已經向經濟部工業(yè)局申請債權債務協(xié)商,希望旗下新臺幣400億元的債務能有延后還款的機會,而力晶是2010年DRAM廠中少數獲利的業(yè)者,如今都再度面臨紓困,顯示DRAM產業(yè)再度面臨危機。
面對這一波的價格下跌,市場都寄望2011年農歷春節(jié)前能受惠大陸的補貨效應,幫助價格止跌反彈,但真正整個產業(yè)能擺脫供過于求的命運,業(yè)界看法仍是要到2011年第2季,預估2011年的全球DRAM產出成長率仍可達50%,主要是受惠各廠積極轉進40奈米制程世代之故。