21ic訊 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM動態(tài)簡報，雖然智能手機的材料清單(BOM)成本穩(wěn)步上升，但一年來DRAM在其中所占的份額卻下降了一半以上，主要是因為DRAM價格下跌。
IHS iSuppli公司最近對智能手機進行拆解分析顯示，今年第一季度DRAM占智能手機總體BOM成本的份額降至6.3%，比去年同期的13.4%下降了7.1個百分點。2012年第一季度，DRAM在BOM成本中占11.81美元，而一年前是19.48美元。
去年第二季度，DRAM在智能手機BOM總體成本中的份額降到8.5%，首次降至一位數(shù)水平，此后一直保持在6%左右，如圖3所示。這次拆解分析的智能手機樣機包括19款產(chǎn)品，只考慮其中包含分立DRAM的智能手機，以保持比較的一致性。
隨著智能手機對于處理能力的要求越來越高，手機與計算設(shè)備之間的界線日益模糊，DRAM也成為手機供應(yīng)鏈中越來越關(guān)鍵的部件。但是，DRAM的份額不斷下降，其日益上升的重要性似乎并沒有體現(xiàn)在智能手機的整體BOM成本之中。而且智能手機中DRAM含量增加也沒有改變這種狀況。今年第一季度，智能手機中的DRAM含量是800MB，遠(yuǎn)高于2010年第一季度時的256MB。
導(dǎo)致DRAM占智能手機BOM成本份額下降的主要原因是DRAM價格下跌。由于PC市場的機會萎縮，眾多廠商開始進入智能手機領(lǐng)域，而且DRAM供應(yīng)商把重點轉(zhuǎn)向了移動市場，因此移動DRAM價格下跌。例如，去年第四季度2Gb LPDDR2 DRAM合同價格下降17%，預(yù)計今年價格繼續(xù)下滑。去年1Gb DRAM整體平均銷售價格下降48%至1.34美元，而2010年是2.59美元。
但將來DRAM占智能手機BOM成本的份額可能不會繼續(xù)下降。
由于現(xiàn)代智能手機對于應(yīng)用處理的廣泛要求，手機廠商不能過度限制DRAM使用量，否則可能會降低手機性能。因此，手機廠商除了繼續(xù)采用更先進的DRAM技術(shù)和提高密度，幾乎沒有其它選擇，這可能使得內(nèi)存在總體智能手機BOM成本中占有更大的份額。
轉(zhuǎn)向下一代DRAM技術(shù)，也能幫助阻止DRAM份額下降。盡管LP?DDR3在等待上場，但預(yù)計將會迅速發(fā)力，采用率應(yīng)該會超過目前占主導(dǎo)地位的LPDDR2。今年將只有一小部分智能手機使用LPDDR3，但享有溢價的LPDDR3得到更多的使用，將在2013年推動DRAM在智能手機BOM成本中的份額上升。
IHS iSuppli公司認(rèn)為，近期新型處理器對于內(nèi)存帶寬的需求上升，以及市場即將轉(zhuǎn)向LPDDR3，將有助于阻止DRAM在智能手機BOM成本中的份額持續(xù)下降。
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