APU明年實(shí)現(xiàn)真正的CPU/GPU統(tǒng)一尋址

AMD一直宣傳Fusion APU不僅僅是CPU、GPU的簡單物理整合，更是深層次的融合，而實(shí)現(xiàn)這種融合的關(guān)鍵之一就是CPU、GPU的統(tǒng)一內(nèi)存空間尋址。經(jīng)過Llano、Trinity的兩代鋪墊之后，明年的Kaveri將最終完全實(shí)現(xiàn)這一夢(mèng)想。

徹底實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一尋址后，CPU、GPU之間就可以有通用的用戶調(diào)用，并共享數(shù)據(jù)，從而避免相互的數(shù)據(jù)拷貝和帶寬浪費(fèi)，也擺脫對(duì)高內(nèi)存頻率的依賴，為二者的更進(jìn)一步融合奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。無論是3D圖形性能還是并行計(jì)算性能，都會(huì)因此上一個(gè)臺(tái)階。

對(duì)于開發(fā)人員來說，統(tǒng)一尋址意味著更少的參數(shù)、更少的調(diào)試、更簡單的接口，自然能大大減輕編程的負(fù)擔(dān)。

還有消息確認(rèn)，Kaveri APU的CPU部分將會(huì)是“壓路機(jī)”(Steamroller)，仍然是推土機(jī)架構(gòu)但會(huì)解決目前打樁機(jī)架構(gòu)中的幾個(gè)重大問題，基本展現(xiàn)推土機(jī)應(yīng)有的實(shí)力，GPU部分則是真正的GCN架構(gòu)，不像Trinity那樣是VLIW4架構(gòu)加上Radeon HD 7000系列的部分特性綜合而成。

至于是不是每個(gè)核心都會(huì)有自己的浮點(diǎn)單元和指令調(diào)度器，CPU、GPU是否能共享三級(jí)緩存，封裝接口會(huì)不會(huì)再次改變，現(xiàn)在都還不能確認(rèn)，從可能性上看后兩個(gè)比較大，而前者概率很低。

Intel Haswell也將在明年繼續(xù)大幅提升圖形性能，最多40個(gè)計(jì)算單元，三級(jí)緩存共享也早已實(shí)現(xiàn)，但不會(huì)有統(tǒng)一內(nèi)存尋址，并行計(jì)算雖然支持但不可能有太好的表現(xiàn)。

另外，AMD還在AMD Fusion開發(fā)者峰會(huì)上宣稱，APU的歷史累計(jì)出貨量已經(jīng)超過4000萬顆，十二大OEM廠商中有十一家都采納了APU，Llano APU在AMD移動(dòng)平臺(tái)上的普及率已達(dá)60％。