在其它主板廠商紛紛上馬圖形化AMI Aptio UEFI BIOS的時候,技嘉去年伴隨推土機處理器發(fā)布的AM3+ 9系列主板依然停留在“落后”的文字式AwardBIOS之上。當然,技嘉這么做也有自己的苦衷,用于支持2TB以上容量大硬盤的BIOS改進技術(shù)HybridEFI是最大的攔路虎。
隨著打樁機的發(fā)布,以及Windows 8的鄰近,技嘉終于開始在AM3+ 9系列主板上引入AMI Aptio UEFI BIOS,同時還有Dual UEFI冗余技術(shù),用兩顆BIOS進行保護和還原。
首批更新的主板僅限970芯片組的GA-970A-UD3、GA-970A-D3、GA-970A-DS3,全部標注為Rev 3.0修訂版本,以區(qū)別之前的Rev 1.x,在包裝盒以及主板左下角均可以找到這個版本標記。
除了BIOS之外,這批主板和老版本在規(guī)格特性上完全一致,不過還有一個非常有趣的變化,那就是PCI-E x16顯卡插槽的末端也換成了類似華碩的風格,安裝拆卸更加輕松。
至于990FX、990X乃至8系列芯片組的AM3+主板何時更新,暫時還不得而知,相信都會陸續(xù)推出,至少9系列肯定會全線換新。
GA-970A-D3 Rev 1.4
GA-970A-D3 Rev 3.0
GA-970A-UD3 Rev 3.0
GA-970A-DS3 Rev 3.0