高通推出RF360基帶芯片：支持全球40種網(wǎng)絡(luò)頻段

除了ARM處理器之外，基帶芯片也是高通的一大特色產(chǎn)品，CDMA網(wǎng)絡(luò)的專利權(quán)目前就掌握在高通的手中，每一款支持CMDA的機型都需要給高通交納一筆不菲的專利費用。

此前高通發(fā)布的MSM8930系列處理器實現(xiàn)了真正的三網(wǎng)通吃，支持TD-SCDMA、WCDMA以及CDMA三種3G制式，但基帶芯片被集成在了處理器內(nèi)部，想要實現(xiàn)三網(wǎng)通吃就必須使用高通的處理器，局限性比較明顯。

高通顯然不會放過這么一個掙錢的大好機會，日前又單獨發(fā)布了支持40種頻段的新基帶芯片RF360，這款芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段，高通希望可以通過這款芯片真正實現(xiàn)“一塊芯片支持全球各地的 4G LTE網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)。

RF360具體支持的制式包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE網(wǎng)絡(luò)，涵蓋了世界上目前所有的主流網(wǎng)絡(luò)制式，只要智能手機搭配了這一款基帶芯片就能夠在全球所有的運營商中自由切換。

這款基帶對于手機廠商來說是一個非常好的消息，因為此前手機廠商可能要推出某款手機的數(shù)個不同型號才能滿足全球市場的需求，但現(xiàn)在只需要一款RF-360基帶芯片就可以了，完全不必考慮網(wǎng)絡(luò)不兼容的情況發(fā)生了。

目前唯一的問題就是這一基帶的成本問題了，如果較高的話相信暫時不會有多少廠商會使用這款芯片，畢竟在價格戰(zhàn)愈演愈烈的幾天能多控制一分錢成本，自家的手機就多了一份成功的可能。