AMD新一代APU即將問世 年底前向OEM供貨
AMD新一代APU即將問世,這一新產(chǎn)品最大的特點(diǎn)是將GPU解放了出來,從而實(shí)現(xiàn)了CPU和GPU的真正對(duì)等融合。搜狐IT獲悉,新產(chǎn)品將在年底前向OEM廠商發(fā)運(yùn)供貨,消費(fèi)者有望在明年用上新產(chǎn)品。在傳統(tǒng)的APU產(chǎn)品當(dāng)中,GPU需要CPU為其下達(dá)執(zhí)行指示,然后才能工作。在新一代APU上,這一作法被拋棄了,取而代之的是雙方可以對(duì)等的完成工作,而不是一方指揮另一方。
傳統(tǒng)APU中CPU和GPU的工作原理
據(jù)介紹,新APU產(chǎn)品將采用“異構(gòu)隊(duì)列(hQ,Heterogeneous Queuing)”的技術(shù)。通過新技術(shù),GPU可以管理自己的任務(wù)隊(duì)列,不再處于從屬地位。
新一代APU中CPU和GPU的工作原理
新產(chǎn)品將使APU迎來自發(fā)明之后最大程度的性能提升。2011年1月,AMD推出了一款革命性的產(chǎn)品AMD APU,是AMD Fusion 技術(shù)的首款產(chǎn)品。2011年6月面向主流市場(chǎng)的Llano APU正式發(fā)布。APU第一次將中央處理器和獨(dú)顯核心做在一個(gè)晶片上,它同時(shí)具有高性能處理器和最新獨(dú)立顯卡的處理性能。新一代APU產(chǎn)品將于2013年11月份面市,該產(chǎn)品將使APU的性能再次獲得大幅提升。