三星自研架構(gòu)CPU即將面世，智能設(shè)備競爭進入新高度

研發(fā)自家的架構(gòu)可能是所有芯片廠商的終極夢想，在硬件制造全產(chǎn)業(yè)鏈全面整合的三星也不甘心再使用ARM的核心。日前，最新版的開發(fā)庫工具GNU Binutils、編譯器工具GNU Compiler Collection增加了對一些最新移動處理器架構(gòu)的支持，其中既有ARM Cortex-A17、A72、M7這樣的公版方案，也有一些非公版方案，引人注目的是其中赫然出現(xiàn)了三星Exynos M1的名字。這說明三星傳言已久的自研架構(gòu)已經(jīng)定型，我們很有可能在下一代三星產(chǎn)品中看到第一款三星自研架構(gòu)的處理器。智能手機也開始垂直整合，競爭進入到高層次。

一、傳說中的Mongoose

其實，三星從2011年就開始研發(fā)自主架構(gòu)的移動處理器了，三星的自主CPU架構(gòu)代號為“Mongoose”。

高通處理器Krati是金環(huán)蛇的意思，而三星的Mongoose意思是金環(huán)蛇的天敵貓鼬，三星的命名很有想法。

Mongoose基于ARMv8-A指令集設(shè)計而來。有爆稱，三星新架構(gòu)在2.3GHz頻率下跑GeekBench 3，單線程得分為2240，比現(xiàn)在的Exynos 7420提升大約30%。

要知道，蘋果目前的A8X跑GeekBench 3的單線程也不過1787分，同樣是基于ARMv8-A指令集的nVIDIA自研處理器丹佛，不過是1903分。

GeekBench的單線程跑分權(quán)威性較高，業(yè)界認(rèn)可度也比較高，蘋果都用它來展示處理器的性能。如果Mongoose的GeekBench跑分成績真實的話，它很有可能是一段時間內(nèi)最強的智能手機處理器。

我們回顧一下三星處理器發(fā)展的腳步，可謂是一步一個腳印，早在WM時代，還沒有iPhone，安卓的時候，三星就已經(jīng)開始做ARM處理器，和當(dāng)時的Intel競爭。

到了iPhone時代，三星趁著Intel戰(zhàn)略錯誤成為iPhone的供應(yīng)商，全面起飛。并且給自己手機開發(fā)出來性能優(yōu)異的蜂鳥處理器。蘋果連續(xù)幾代都是用的三星處理器，直到自主研發(fā)為止。

三星在基帶芯片上失敗多次，但是不屈不撓，終于在S6的Exynos 7420上完成了基帶的集成，具備了高通、海思競爭的能力。

如今，臥薪嘗膽的自研架構(gòu)又進入定型階段，且性能不俗，終于掌握了制高點。

二、智能手機競爭進入高層次

這一輪智能手機競爭首先從硬件配置開始的。iPhone推出時除了革命性的多點觸摸，更多是靠高配的硬件和性價比所帶來的良好體驗。iPhone推出使用的處理器和屏幕在當(dāng)時都是出類拔萃的。

而后來三星銀河系列的崛起，靠的也是頂配的硬件，當(dāng)年的蜂鳥處理器、WVGA的AMOLED屏幕也是頂級的。

而當(dāng)高通支持的小米崛起以后，中國智能手機也有了頂級的配置，在2012年末，OPPO先于三星用上1080P屏幕，在處理器上，靠高通的支持，中國的智能手機廠商也絲毫不弱于三星旗艦，攝像頭，音頻，做工、用料，中國廠商的低價產(chǎn)品都不弱，三星逐漸失去優(yōu)勢。

反映到市場上，就是三星從GS4之后就被指責(zé)創(chuàng)新不足，產(chǎn)品銷量下降。在產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重的情況下，三星沒有差異化維持不了高價。

長期以來，三星都是使用ARM的公版核心，而智能手機發(fā)展到后期，華為海思、MTK同樣使用ARM的公版核心，而他們還有基帶整合的優(yōu)勢，產(chǎn)品體驗絲毫不必三星差。三星必須找到新的差異點來維持高價，蘋果選擇了自研核心，三星也跟著走了這條路。

從Mongoose的跑分看，三星很可能在下一代手機的性能競爭中獨占鰲頭，優(yōu)秀的核心加上領(lǐng)先的工藝，三星可以壓競爭對手一頭繼續(xù)維持高價和品牌。這說明智能手機的競爭已經(jīng)到了CPU設(shè)計和工藝的競爭，要想做差異化，就得有對手難以企及的高端技術(shù)。蘋果如此，三星也是如此，而中國廠商想要擺脫同質(zhì)化的陷阱走向高端，未來也要走這個路線。

三、未來智能手機處理器格局

一般來說，芯片開發(fā)商會在得到首批樣品后9-12個月投入量產(chǎn)，因此順利的話三星將在明年初投產(chǎn)Exynos M1，正好趕上下代旗艦Galaxy S7。

蘋果不出意外的話，會在今年發(fā)布A9處理器，性能會比A8有大幅提升。

海思和MTK都會在今年下半年發(fā)布A72核心的旗艦級芯片，MTK還很有可能搶先發(fā)布一個討市場喜歡的10核心處理器。

高通驍龍810靠先發(fā)優(yōu)勢，在2015年三季度前還會有一定市場，但是到了三四季度隨著海思和MTK的新品上市會遇到麻煩。

傳說中的麻煩纏身的驍龍820上市就會遇到三星Exynos M1的壓制。高通未來兩年都會被打壓，市場份額也會被侵占。

所以，未來的智能手機處理器格局是三星和蘋果靠自研架構(gòu)占據(jù)高端，高通地位下降與MTK和海思廝殺，最底端展訊、聯(lián)芯、瑞芯微血戰(zhàn)，市場越來越有意思。