英飛凌攜手北京中清怡和——SLE78超微型NFC安全模塊榮獲 中金國(guó)盛移動(dòng)金融安全載體認(rèn)證
移動(dòng)金融正憑借其便捷和高效的用戶體驗(yàn)得到迅速普及。相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和受理環(huán)境的日趨成熟,推動(dòng)安全支付成為各類智能設(shè)備的關(guān)鍵功能之一。然而設(shè)備廠商,尤其是可穿戴產(chǎn)品廠商面臨著將安全NFC功能集成到超小型設(shè)備中的種種挑戰(zhàn)。針對(duì)這種需求,一種獨(dú)特的NFC安全模塊由英飛凌與北京中清怡和公司合作推向市場(chǎng)。這款新型即插即用方案通過(guò)將高端的英飛凌安全芯片和NFC天線元件以及軟件集成在小至4mmx4mm的模塊中,大大減少了設(shè)備廠商的開(kāi)發(fā)投入。
同時(shí),作為目前業(yè)界最微型的低功耗NFC安全模塊,憑借內(nèi)嵌的英飛凌SLE78安全芯片所提供的極高性能,今天,該產(chǎn)品榮獲了由中國(guó)人民銀行中金國(guó)盛認(rèn)證中心頒發(fā)的移動(dòng)金融安全載體認(rèn)證證書(shū),實(shí)現(xiàn)與國(guó)家級(jí)移動(dòng)金融安全可信公共服務(wù)平臺(tái)(MTPS)的無(wú)縫對(duì)接。
北京中清怡和科技有限公司(簡(jiǎn)稱MPS)總經(jīng)理王延中先生表示:“盡可能小的占板空間和低功耗對(duì)于小型可穿戴設(shè)備的芯片選型尤為重要。英飛凌增強(qiáng)型NFC安全元件在安全配置和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面是獨(dú)一無(wú)二的。提供經(jīng)相關(guān)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的即插即用安全模塊,將進(jìn)一步促進(jìn)NFC支付在中國(guó)及全球市場(chǎng)的普及。”
英飛凌安全移動(dòng)交易業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理Thomas Rosteck先生表示:“在物聯(lián)網(wǎng)和實(shí)時(shí)在線的驅(qū)動(dòng)下,未來(lái)每個(gè)智能設(shè)備都能夠進(jìn)行移動(dòng)支付。市場(chǎng)將極度需要新的系統(tǒng)架構(gòu),以便非常簡(jiǎn)易地在各類設(shè)備中集成可靠可信的安全硬件。英飛凌在移動(dòng)支付領(lǐng)域率先倡導(dǎo)包括增強(qiáng)型NFC安全芯片在內(nèi)的創(chuàng)新解決方案。”
增強(qiáng)型NFC技術(shù)使安全硬件的系統(tǒng)集成輕而易舉
增強(qiáng)型NFC安全模塊使得硬件集成變得非常簡(jiǎn)單。該產(chǎn)品的核心是英飛凌增強(qiáng)型NFC安全芯片。它提供完整的安全卡功能,精簡(jiǎn)了傳統(tǒng)方案中的NFC控制器(NFC Modem)。所有NFC天線和天線相關(guān)被動(dòng)元件都被集成在最小到4mmx4mm的模塊內(nèi),這相對(duì)采用NFC控制器的傳統(tǒng)模式進(jìn)一步將電路板占用減少了75%。此外,NFC系統(tǒng)集成相關(guān)的軟件開(kāi)發(fā)投入也大為減少。
運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)Java安全卡操作系統(tǒng)的增強(qiáng)型NFC安全模塊可以為智能設(shè)備靈活加載多個(gè)Java應(yīng)用(Applets)。增強(qiáng)型NFC安全模塊對(duì)于新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)是理想的選擇,同時(shí)它也可以被方便地集成到既有產(chǎn)品中用于擴(kuò)展安全支付功能。其中的關(guān)鍵器件英飛凌SLE78旗艦級(jí)安全芯片擁有最高的安全性能和超過(guò)1MB的安全存儲(chǔ)器。這一性能為用戶憑證的安全存儲(chǔ)和多應(yīng)用的運(yùn)行提供了充足的空間,使一個(gè)智能設(shè)備可以取代多張卡片,如多張銀行卡、公交卡或在線支付令牌。
英飛凌與專注于超小型天線封裝設(shè)計(jì)的安全移動(dòng)支付專家——北京中清怡和科技有限公司攜手,成功開(kāi)發(fā)出基于英飛凌獨(dú)創(chuàng)的增強(qiáng)型NFC SE的NFC安全模塊。而憑借增強(qiáng)型NFC安全模塊系列,北京中清怡和科技有限公司已入圍由非接觸智能大會(huì)主辦的非接觸與移動(dòng)獎(jiǎng)評(píng)選的2016年度“支付創(chuàng)新”類別的獲獎(jiǎng)短名單。最終獲獎(jiǎng)?wù)邔⒂?016年4月26日在倫敦召開(kāi)的非接觸智能春季會(huì)議揭曉。