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[導讀] 華為海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心,同時還使用了臺積電16nm FinFET制造工藝,創(chuàng)造了國產移動芯片的新高度,而接下來的麒麟960,華為仍然要奪下兩個第一!據(jù)最新消息,麒麟960

 華為海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心,同時還使用了臺積電16nm FinFET制造工藝,創(chuàng)造了國產移動芯片的新高度,而接下來的麒麟960,華為仍然要奪下兩個第一!據(jù)最新消息,麒麟960將首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,當然還會繼續(xù)搭配Cortex-A53小核心,預計還是四大四小的big.LITTLE組合。

GPU方面則會升級到最新的Mali-G71,不過確切的核心數(shù)量仍然待定,有傳聞說會增至八個。——麒麟950只用了四個Mali-T880核心。

Cortex-A73 CPU核心從架構上是Cortex-A17核心的升級版,兼顧高性能與高能效,號稱峰值性能、持續(xù)性能都可比A72提升最多30%,華為海思是首批簽署授權的廠商。

Mali-G71則基于真正的全新架構“Bifrost”,代表了高端移動圖形技術的全新水準,同時仍然維持著超高的能效,可配置1-32個核心,性能密度可提升最多40%,能效可提升最多20%,外部內存帶寬可節(jié)省20%。

工藝方面,麒麟960仍會延續(xù)臺積電16nm,主要是因為臺積電10nm年底才會開始試產,明年才能規(guī)模量產,時間上來不及,而且16nm經過一年多的發(fā)展,特別是與華為海思合作密切,已經相當?shù)某墒?,成本控制更加?yōu)秀。

另一方面,Cortex-A73雖然主要是針對10nm工藝時代設計的,但是最近ARM也對它在16nm工藝節(jié)點上做了充分優(yōu)化,性價比更高。

網(wǎng)絡方面,麒麟960會整合LTE Cat.12基帶,并支持CDMA網(wǎng)絡,將是麒麟650之后華為的第二個全網(wǎng)通SoC。

麒麟960有望首先應用于華為新一代旗艦Mate 9,預計9月1日正式發(fā)布,可能會搭載2000萬像素的雙攝像頭,以及全新的EMUI 5.0系統(tǒng),沖擊4000-5000元價位。

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