華為麒麟960曝光：全新CPU A73、GPU Mali-G71

 華為海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心，同時(shí)還使用了臺(tái)積電16nm FinFET制造工藝，創(chuàng)造了國(guó)產(chǎn)移動(dòng)芯片的新高度，而接下來(lái)的麒麟960，華為仍然要奪下兩個(gè)第一!據(jù)最新消息，麒麟960將首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，當(dāng)然還會(huì)繼續(xù)搭配Cortex-A53小核心，預(yù)計(jì)還是四大四小的big.LITTLE組合。

GPU方面則會(huì)升級(jí)到最新的Mali-G71，不過(guò)確切的核心數(shù)量仍然待定，有傳聞?wù)f會(huì)增至八個(gè)。——麒麟950只用了四個(gè)Mali-T880核心。

Cortex-A73 CPU核心從架構(gòu)上是Cortex-A17核心的升級(jí)版，兼顧高性能與高能效，號(hào)稱峰值性能、持續(xù)性能都可比A72提升最多30%，華為海思是首批簽署授權(quán)的廠商。

Mali-G71則基于真正的全新架構(gòu)“Bifrost”，代表了高端移動(dòng)圖形技術(shù)的全新水準(zhǔn)，同時(shí)仍然維持著超高的能效，可配置1-32個(gè)核心，性能密度可提升最多40%，能效可提升最多20%，外部?jī)?nèi)存帶寬可節(jié)省20%。

工藝方面，麒麟960仍會(huì)延續(xù)臺(tái)積電16nm，主要是因?yàn)榕_(tái)積電10nm年底才會(huì)開始試產(chǎn)，明年才能規(guī)模量產(chǎn)，時(shí)間上來(lái)不及，而且16nm經(jīng)過(guò)一年多的發(fā)展，特別是與華為海思合作密切，已經(jīng)相當(dāng)?shù)某墒?，成本控制更加?yōu)秀。

另一方面，Cortex-A73雖然主要是針對(duì)10nm工藝時(shí)代設(shè)計(jì)的，但是最近ARM也對(duì)它在16nm工藝節(jié)點(diǎn)上做了充分優(yōu)化，性價(jià)比更高。

網(wǎng)絡(luò)方面，麒麟960會(huì)整合LTE Cat.12基帶，并支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，將是麒麟650之后華為的第二個(gè)全網(wǎng)通SoC。

麒麟960有望首先應(yīng)用于華為新一代旗艦Mate 9，預(yù)計(jì)9月1日正式發(fā)布，可能會(huì)搭載2000萬(wàn)像素的雙攝像頭，以及全新的EMUI 5.0系統(tǒng)，沖擊4000-5000元價(jià)位。