高通驍龍830曝光！10nm工藝八核心

高通驍龍821的手機(jī)還沒大規(guī)模上市，高通下一代頂級(jí)處理器驍龍830就有一些消息開始浮出水面，雖然驍龍830要明年年初亮相，現(xiàn)在討論有點(diǎn)為時(shí)過早，但這并不妨礙我們對(duì)它的興趣。

近日消息，有業(yè)內(nèi)人士爆料，其下一代驍龍830已在研發(fā)中，內(nèi)部研發(fā)代號(hào)為 MSM 8998，將與驍龍820有很多不同。

爆料者稱，驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ，相比今天運(yùn)用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進(jìn)，同時(shí)還集成支持 LTE Cat.16 網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器。重點(diǎn)在于，驍龍 830 不僅可能會(huì)是八核處理器，而且將采用高通 Kryo CPU 內(nèi)核，質(zhì)量定達(dá)雙倍。

驍龍830 MSM8998 CPU架構(gòu)則升級(jí)為Kyro 200，GPU升級(jí)為Adreno 540，基帶升級(jí)為X16，支持四個(gè)20Hz載波聚合，下載速度高達(dá)980Mbps，同時(shí)引入LPDDR4X內(nèi)存，視頻拍攝則支持到4K×2K/60fps，支持QC 3.0快充。

當(dāng)然了，爆料者沒有提到任何有關(guān)高通驍龍 830 的發(fā)布日期，但按照一年一移動(dòng)旗艦芯片的規(guī)律，高通非常有可能在今年年底或者明年的第一季度推出。

目前高通驍龍?zhí)幚砥髌毡榇嬖?ldquo;過熱”問題，驍龍810、820乃至本次發(fā)布的821都在大幅優(yōu)化這個(gè)問題。此外，驍龍821更是學(xué)麒麟970主動(dòng)提升處理器頻率，不讓其蓋過驍龍風(fēng)頭。相信，下一代的驍龍830將徹底解決發(fā)熱問題。