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[導(dǎo)讀]新產(chǎn)品升級(jí)換代無疑會(huì)刺激市場(chǎng)需求,但伴隨8代酷睿處理器還有個(gè)不太好的消息——盡管同為L(zhǎng)GA1151接口,但是Coffee Lake處理器卻不會(huì)兼容200系列芯片組,Intel又一次強(qiáng)迫大家換CPU的同時(shí)也要換主板。

AMD在3月初發(fā)布了Ryzen系列處理器,經(jīng)過小半年的布局,Ryzen 7/5/3系列已經(jīng)涵蓋了上至3千多、下至千元內(nèi)的市場(chǎng)。AMD今年反攻給了Intel一定的競(jìng)爭(zhēng)壓力,Coffee Lake家族的8代處理器即將問世,它與7代酷睿處理器Kaby Lake只隔了半年時(shí)間,升級(jí)頻率之快是最近幾年來罕見的。

新產(chǎn)品升級(jí)換代無疑會(huì)刺激市場(chǎng)需求,但伴隨8代酷睿處理器還有個(gè)不太好的消息——盡管同為L(zhǎng)GA1151接口,但是Coffee Lake處理器卻不會(huì)兼容200系列芯片組,Intel又一次強(qiáng)迫大家換CPU的同時(shí)也要換主板。

從Coffee Lake處理器不斷曝光以來,有關(guān)接口的問題就牽動(dòng)人心,在這個(gè)問題上早前的爆料有喜有憂,喜的是8代處理器會(huì)繼續(xù)使用LGA1151接口,但是向下兼容性一直沒有確切的消息。最近來自華擎公司的消息給了期盼兼容200系主板的玩家沉重一擊——他們提到Coffee Lake的LGA1151接口不會(huì)向下兼容,只能使用新的300系主板。

Intel處理器換接口應(yīng)該說不是大新聞了,但以往Intel公司不用忌憚市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),大家對(duì)此無可奈何,但今年在AMD大舉進(jìn)攻桌面處理器市場(chǎng)的情況下,Intel依然選擇了讓消費(fèi)者不太爽的方式升級(jí)換代,這到底又有什么原因呢?今天我們就來談?wù)処ntel在接口上坑X的原因,到底是有苦衷還是深思熟慮后的結(jié)果呢?

Intel接口不兼容的原因之一:技術(shù)限制?

從LGA775接口之后,Intel有過瘋狂換接口的一段時(shí)間,從LGA1366到LGA1156再到LGA1155,之后又是LGA1150,直到現(xiàn)在的LGA1151,前幾年是一年一換,現(xiàn)在基本上穩(wěn)定在了兩年一換,也是說主板能向后兼容一代處理器。

但是之前換接口的情況跟這次不太一樣,畢竟針腳數(shù)量還是有變動(dòng)的。針腳數(shù)量不變但也換接口的情況也有過一次,那就是發(fā)燒級(jí)平臺(tái)的LGA2011到LGA2011-3插槽,這兩者也是2011個(gè)針腳,只不過X99時(shí)代的LGA2011-3插槽大小、電氣定義跟X79時(shí)代的LGA2011不同,所以說那次算是技術(shù)升級(jí),Intel好歹可以找個(gè)技術(shù)借口解釋過去。

這次LGA115插槽的情況又不同了,從目前得到的信息來看二者基本上沒有明顯改動(dòng),針腳供電、接地有兩處改動(dòng),使得新舊處理器不能混用,這更像是Intel有意為之,技術(shù)限制的理由站不住腳。

從這點(diǎn)來看,技術(shù)升級(jí)導(dǎo)致兩代處理器的接口不兼容的理由并不成立,說明Intel有別的考慮,更多地是從市場(chǎng)、營銷等方面來決定的。

Intel接口不兼容的原因之二:Coffee Lake性價(jià)比提升

沒有技術(shù)限制,那說明Intel有別的算盤,可以確保大家在吐槽接口不兼容之外依然傾心新平臺(tái),這就要說到8代處理器最大的變化了——Intel首次給主流市場(chǎng)帶來6核12線程處理器,同時(shí)下放4核8線程、2核4線程處理器給Core i5/i3/奔騰產(chǎn)品線。

從早前的爆料中我們已經(jīng)大概知道Coffee Lake處理器的產(chǎn)品布局及簡(jiǎn)單規(guī)格了,相比以往最高4核8線程,今年會(huì)增加6核12線程這樣的產(chǎn)品,這樣主流市場(chǎng)的Core i7的規(guī)格已經(jīng)堪比LGA2066平臺(tái)的部分低端產(chǎn)品,性價(jià)比大增。Core i7產(chǎn)品線增加更多核心之后,其他產(chǎn)品也會(huì)迎來一波升級(jí),Core i5系列增加HT超線程,Core i3系列則會(huì)有物理4核,奔騰產(chǎn)品線則會(huì)有2核4線程。

簡(jiǎn)單來說,Intel在這一代產(chǎn)品線中實(shí)際上是給以往的Core i7增加核心/線程,原有的Core i7變成Core i5,Core i3則獲得Core i5的加成,奔騰則是之前的Core i3降級(jí)而來。這一布局已經(jīng)在今年的奔騰G4560處理器上先行嘗試了,而Core i3-7350K的出現(xiàn)也是另外一種嘗試,總的原則就是提高Intel處理器的優(yōu)勢(shì)、賣點(diǎn),增加性價(jià)比。

接口不兼容可以說是Intel給消費(fèi)者的一棒子,但是Intel這次也帶來了一把甜棗——Coffee Lake系列處理器性價(jià)比比以往產(chǎn)品大幅提升,試想下用現(xiàn)在Core i7-7700K的加錢就能買到以往Core i7-6800K的處理器,同時(shí)又不需要購買售價(jià)更高的X99主板,這對(duì)部分高端消費(fèi)者可是個(gè)不小的誘惑。Intel玩了這么一手平衡,賭的就是消費(fèi)者對(duì)接口兼容的問題大

Intel接口不兼容的原因之三:帶頭大哥不好當(dāng)

從早前的爆料來看,代號(hào)Cannonlake的300系芯片組會(huì)分兩波升級(jí),首批發(fā)布的Z370系列實(shí)際上就是目前Z270系列改進(jìn)的,技術(shù)、規(guī)格變化不大,即便這樣Intel也選擇了不兼容,最為重要的原因其實(shí)還不是前面的說的兩條,這可能還要“歸功于”Intel這個(gè)帶頭大哥的作用。

AMD今年攜Ryzen處理器重返高性能處理器市場(chǎng),Ryzen 7/5/3以及發(fā)燒級(jí)的Threadripper處理器給了Intel一定的競(jìng)爭(zhēng)壓力,不過從大局上來看,AMD這半年內(nèi)還無法逆轉(zhuǎn)整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),Intel處理器、主板的份額依然遠(yuǎn)高于AMD,對(duì)主板廠商來說Intel平臺(tái)也是他們出貨量最大、最重要的一方。

過去的幾年中PC市場(chǎng)一直不太景氣,DIY市場(chǎng)也在下滑,Q1季度IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示PC銷量下滑2.4%,連續(xù)10個(gè)季度下滑。這樣的結(jié)果不僅對(duì)Intel處理器出貨量造成了沖擊,也使得整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈大受影響,所以Intel推新品不只是給自己增加銷量,還要肩負(fù)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的重任,華碩、技嘉、微星、華擎等廠商還要指望8代處理器提振市場(chǎng)銷量呢。

在這樣的情況下,Intel讓8代處理器不兼容現(xiàn)有主板也很好理解了,要知道Intel此前一年換一次主板的時(shí)候反而是華碩、技嘉、微星、華擎等主板廠商出貨量最多的時(shí)候,顛峰時(shí)期華碩、技嘉年度出貨2000萬片主板,如今二者早就跌入2000萬片以內(nèi)了,上半年各自出貨也不過800萬片左右。

8代處理器接口不兼容的影響很大嗎?

最近幾代處理器中,Intel基本保持了兩年換一次接口的規(guī)律,從Skylake的100系芯片組到Kaby Lake的200系芯片組也正好兩代了,8代處理器改頭換面原本在正常預(yù)期之內(nèi),只不過Intel這次讓人感覺坑X的原因在于太過“明顯”,LGA針腳數(shù)都沒變,早前給人營造出了新一代平臺(tái)接口向下的超高預(yù)期(早前的爆料中確實(shí)有這樣的傳聞,因此提高了消費(fèi)者的心理期待值),現(xiàn)在才從廠商口中得知不能兼容的玩家確實(shí)容易心生怨念,這種感覺也是人之常情。

不過真正的關(guān)鍵是8代處理器LGA1151接口不兼容對(duì)普通消費(fèi)者有多大影響?由于Coffee Lake首發(fā)中高端平臺(tái),首當(dāng)其沖的顯然是高端玩家,不過高玩?zhèn)儗?duì)換接口一事可能更淡定,因?yàn)楦叨似脚_(tái)升級(jí)本來就有很大幾率一起換,主板廠商今年勢(shì)必會(huì)在Z370等新一代主板上做更多功能,音頻、網(wǎng)絡(luò)、外觀、超頻上也要玩更多花樣,總之就是更多賣點(diǎn),新處理器+新主板才是最佳組合。

對(duì)低端甚至入門級(jí)玩家來說,Intel新接口不兼容影響也沒有想象中那么大,因?yàn)?00系芯片組中首發(fā)中沒有低端芯片組,大家能買的還是H110、B150之類的主板,搭配的也是奔騰G4560、Core i3等處理器,LGA1151新接口也不會(huì)影響大家的選擇。

Intel這一波真正挖坑的地方在于300系芯片組分兩波發(fā)布,首發(fā)的Z370更像是臨陣磨槍,明年初才會(huì)推出真正的300系芯片組,包括真·旗艦Z390以及Q、B、H系列芯片組。按照Intel之前透露的信息,明年的PCH芯片組會(huì)升級(jí)到14nm工藝,現(xiàn)有的產(chǎn)品還是22nm工藝,所以它們是不同的產(chǎn)品。

所以首發(fā)的一波Coffee Lake產(chǎn)品中,消費(fèi)者想要嘗鮮的話就要有“首次吃螃蟹”的覺悟,它能讓你第一時(shí)間體驗(yàn)到平民版6核12線程的快感。對(duì)大多數(shù)消費(fèi)者來說,更合適的選擇還是等明年初再考慮升級(jí)與否,屆時(shí)會(huì)有更多的選擇,包括性價(jià)比更高的4核Core i3、2核4線程的奔騰等等,主板的型號(hào)、數(shù)量也會(huì)更多,不用像第一波那樣主要局限在高端平臺(tái)上。

概會(huì)睜一只眼閉一只眼了。

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