瞄準(zhǔn)AI，恩智浦推出兩款跨界處理器

上周五，恩智浦(NXP)在北京舉辦了一場產(chǎn)品介紹會，由恩智浦微控制器業(yè)務(wù)線全球資深產(chǎn)品經(jīng)理曾勁濤對恩智浦于不久前推出的LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界處理器進(jìn)行了重點(diǎn)介紹和展示。

▲LPC5500微控制器DEMO(圖源：NXP官方微信號)

首先，曾勁濤對恩智浦邊緣智能環(huán)境(eIQ)進(jìn)行了介紹。eIQ是一套完整的機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)工具包，支持TensorFlow Lite、Caffe2和其他神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架，以及非神經(jīng)ML算法。恩智浦基于eIQ推出了適用于基于邊緣設(shè)備學(xué)習(xí)和本地執(zhí)行的視覺、語音和異常檢測模型的一鍵式解決方案，可提供構(gòu)建全功能應(yīng)用所需的軟硬件，同時(shí)允許客戶添加自己的差異化功能，例如可將語音識別模塊添加到使用恩智浦視覺識別解決方案的產(chǎn)品上。

隨后，曾勁濤分別介紹了恩智浦于今年10月在ArmTechCon2018上推出的LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界處理器。

LPC5500平臺是面向工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多核Cortex-M33 MCU，采用單核和雙核ArmCortex-M33及Arm TrustZone技術(shù)的微控制器平臺。LPC5500系列基于低功耗40nm嵌入式閃存工藝構(gòu)建，使用CIFAR-10的CMSIS-NN性能基準(zhǔn)，支持使用基于Cortex-M4F的Kinetis MCU依靠傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)進(jìn)行異常檢測，旨在加快低成本安全邊緣處理。

據(jù)介紹，Cortex-M33的主要特性之一是專用協(xié)處理器接口，它實(shí)現(xiàn)了緊耦合協(xié)處理器的高效集成，從而擴(kuò)展了CPU的處理能力，同時(shí)還保持完全的生態(tài)系統(tǒng)和工具鏈兼容性，可在提高性能的同時(shí)做到功率預(yù)算低于同類產(chǎn)品，最高達(dá)到90 CoreMarks?/mA，提供最多640KB閃存和320KB SRAM。恩智浦利用這種專用協(xié)處理器接口來實(shí)現(xiàn)協(xié)處理器，例如卷積、關(guān)聯(lián)、矩陣運(yùn)算、傳遞函數(shù)和濾波等，用于加快關(guān)鍵的機(jī)器學(xué)習(xí)和DSP功能的執(zhí)行速度，與在Cortex-M33上執(zhí)行相比，性能提升達(dá)10倍。協(xié)處理器還進(jìn)一步利用常見CMSIS-DSP庫調(diào)用(API)來簡化客戶代碼移植。此外，恩智浦的自動(dòng)可編程邏輯單元用于分擔(dān)并執(zhí)行用戶定義任務(wù)，從而增強(qiáng)實(shí)時(shí)并行性能。

而i.MX RT600跨界平臺是面向?qū)崟r(shí)機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)/人工智能(AI)應(yīng)用的能效優(yōu)化Cortex-M33/DSP MCU，采用最高300MHz的Cortex-M33和600MHz的Cadence Tensilica HiFi 4 DSP，采用28nm FD-SOI技術(shù)，提供最多4.5MB的共享片上SRAM，可在超低功耗的邊緣處理應(yīng)用中提供高性能語音和音頻，為DSP提供4個(gè)32位MAC、矢量浮點(diǎn)功能單元、256位寬訪問數(shù)據(jù)總線，以及特殊激活函數(shù)(例如Sigmoid等傳遞函數(shù))的DSP擴(kuò)展。

據(jù)曾勁濤介紹，在LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界處理器這兩款新產(chǎn)品中，新安全功能成為主要亮點(diǎn)。兩款產(chǎn)品集成了基準(zhǔn)安全功能，具有不可變硬件“信任根”的安全引導(dǎo)、基于SRAM PUF技術(shù)的唯一密鑰存儲、基于證書的安全調(diào)試身份驗(yàn)證、AES-256和SHA2-256加速，以及面向安全云至邊緣通信的DICE安全標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施。ECC和RSA算法的專用非對稱加速器進(jìn)一步加快了公鑰基礎(chǔ)設(shè)施(PKI)或非對稱加密的速度。除了SRAM PUF之外，i.MX RT600還包括可選的基于Fuse的根密鑰存儲機(jī)制，以實(shí)現(xiàn)安全引導(dǎo)和加密操作。

此外據(jù)了解，恩智浦接下來有四個(gè)投資方向，分別為：汽車、工業(yè)和IOT、移動(dòng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施。