明年硬件產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)⒂羞@些大更新！

2018年的余額已經(jīng)不足，但是新的一年對(duì)于熱愛PC硬件的小伙來說將會(huì)是充滿期待的：CPU方面，英特爾擠了三年多的牙膏終于空了，10nm 雖然2020年全面鋪貨，但不排除個(gè)別新品可能會(huì)在明年下半年到來，而AMD更是借助臺(tái)積電邁入了7nm時(shí)代;顯卡方面，英偉達(dá)20系列的主流顯卡將會(huì)面世，AMD 7nm Navi顯卡雖沒有確切消息，但是外媒的爆料也是誠(chéng)意滿滿，接下來就跟隨小編一起梳理一下明年P(guān)C硬件新品吧。

英特爾：10nm終于看到希望了

2018年12月12日，英特爾舉辦了“架構(gòu)日”活動(dòng)，推出了全新的CPU微架構(gòu)Sunny Cove，并宣布明年晚些時(shí)候，Sunny Cove將成為英特爾下一代服務(wù)器(英特爾至強(qiáng))和客戶端(英特爾酷睿)處理器的基礎(chǔ)架構(gòu)。

除此之外，在第39屆納斯達(dá)克投資者大會(huì)上，英特爾首席工程官兼技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部門總裁默西·倫杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)也透露10nm處理器會(huì)在明年年底前大規(guī)模量產(chǎn)。也就是說，2020年之前應(yīng)該會(huì)推出小部分的10nm處理器，真正的全面鋪貨還是要等到2020年后。

那么英特爾10nm CPU將會(huì)帶來那些改變呢?

英特爾稱，下一代CPU微架構(gòu)Sunny Cove，旨在提高通用計(jì)算任務(wù)下每時(shí)鐘計(jì)算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等專用計(jì)算任務(wù)的新功能：

增強(qiáng)的微架構(gòu)，可并行執(zhí)行更多操作。

可降低延遲的新算法。

增加關(guān)鍵緩沖區(qū)和緩存的大小，可優(yōu)化以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載。

針對(duì)特定用例和算法的架構(gòu)擴(kuò)展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及壓縮/解壓縮等其它關(guān)鍵用例。

英特爾除了宣布CPU的最新進(jìn)展外，還順帶提到了下一代顯卡的消息。

集成顯卡方面，英特爾將會(huì)從第九代圖形顯卡跨越到第十一代，配備64個(gè)增強(qiáng)型執(zhí)行單元，比此前的英特爾第9代圖形卡(24個(gè)EU)多出一倍多，實(shí)現(xiàn)1 TFLOPS(每秒1萬(wàn)億浮點(diǎn)運(yùn)算)，并將從2019年開始與10nm處理器一起交付。英特爾表示，與第9代圖形卡相比，新的集成圖形卡架構(gòu)有望將每時(shí)鐘計(jì)算性能提高一倍，該架構(gòu)也旨在提高游戲性能。從參數(shù)上來看，這枚核顯的性能接近了AMD的Radeon Vega 8的水平，后者可達(dá)到1.12 TFLOPS。

除了新的集成顯卡，英特爾也宣布了一個(gè)令人激動(dòng)的消息，他們即將推出的架構(gòu)代號(hào)為Intel Xe的獨(dú)立顯卡。藍(lán)廠出獨(dú)顯，對(duì)于廣大的消費(fèi)者來說是一件好事，因?yàn)檠b機(jī)愛好者們除了英偉達(dá)和AMD之外又有了新的選擇。

從路線圖可以看出Intel Xe是Gen 11的下一代產(chǎn)品，其產(chǎn)品也將覆蓋集成顯卡、入門級(jí)顯卡、中端顯卡、高端顯卡以及數(shù)據(jù)庫(kù)產(chǎn)品，但是需要注意的是英特爾的獨(dú)顯應(yīng)該是要等到呢2020年之后了，也就是說明年的顯卡大戰(zhàn)還是在英偉達(dá)的和AMD兩家展開的。

AMD: CPU顯卡都上7nm，連命名都想壓對(duì)手一代

不久前，AMD明年7nm Ryzen 3000系列處理器也在網(wǎng)上曝光，雖然早期的爆料與最終的成品可能不會(huì)完全一致，但是也能看出AMD新品CPU滿滿的誠(chéng)意。

據(jù)爆料，明年AMD Ryzen CPU將包含R3、R5、R7和R9系列，其中，AMD Ryzen 3 3300就達(dá)到了6核12線程，3.2 GHz-4.0 GHz，規(guī)格與在售的R5 2600相同，而且R3 3300的最高最主頻還比R5 2600高0.1GHz,同時(shí)功耗比后者下降15W，由此看來，7nm工藝帶來的提升還是相當(dāng)可觀的。

另外，規(guī)格最高的R9 3850X已經(jīng)達(dá)到了線程撕裂者2920X的水平，前者不僅主頻比后者高，功耗也從后者的180W降到了135W?？偟脕碚f，AMD即將在CES上亮相的新品處理器已經(jīng)完全超過了我們的預(yù)期。

說完了AMD的7nm CPU，再來看看7nm工藝的navi核心顯卡。據(jù)爆料，AMD明年將會(huì)推出三款Radeon RX 3000系列顯卡，分別是RX 3060/3070/3080。沒錯(cuò)，AMD在命名上壓了英偉達(dá)一代，老黃的下一代顯卡如果不改名的話將會(huì)在市場(chǎng)上引起混淆。

根據(jù)外媒的報(bào)道，最低規(guī)格的RX 3060已經(jīng)達(dá)到了RX 580的水平，最重要的是TDP降到了75W，毫無疑問這也是臺(tái)積電7nm工藝的功勞。從性能上來看，75W的RX 3060已經(jīng)達(dá)到了現(xiàn)在的甜品級(jí)水平，而規(guī)格最高的RX 3080卻已經(jīng)達(dá)到了Vega 64+15%的水平，雖然還無法和英偉達(dá)的旗艦顯卡相比，但是對(duì)于我們大多數(shù)普通玩家來說這也是一個(gè)非常不錯(cuò)的選擇了。

英偉達(dá)：光線追蹤不是高端顯卡獨(dú)占，RTX 2060明年見

根據(jù)外媒videocardz的報(bào)道，他們?cè)诩技蔚南碓匆呀?jīng)證實(shí)技嘉很快就會(huì)推出GeForce RTX 2060顯卡。該卡采用TU106 GPU，具有1920 CUDA內(nèi)核和6GB GDDR6內(nèi)存。

雖然RTX 2060的具體性能提升幅度還沒有公布，但是最近GeForce RTX 2060移動(dòng)版本的3D Mark跑分已經(jīng)曝光，GeForce RTX 2060 Mobile在3DMark 11基準(zhǔn)測(cè)試中得分為19,000分，超過了GeForce GTX 1070 Max-Q。最新的消息也顯示英偉達(dá)將于下個(gè)月在拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展(CES)上展示其移動(dòng)RTX 20系列顯卡。

總結(jié)：

雖然電腦硬件每年都會(huì)有新品，但是2019年將會(huì)是新品大量扎堆發(fā)布的一年。我們看到由于7nm/10nm工藝的進(jìn)步，各家的新品不僅僅性能大幅提升，而且功耗也顯著降低。

概括來說，明年英特爾10nm新品可能會(huì)發(fā)布(大量鋪貨預(yù)計(jì)2020)，AMD處理器顯卡新品誠(chéng)意滿滿，英偉達(dá)主流光追顯卡上市。對(duì)于有裝機(jī)的想法的小伙伴來說，2019年也是給自己的設(shè)備全面升級(jí)的一年，另外，新產(chǎn)品的大量到來也會(huì)給不太景氣的PC市場(chǎng)注入一些活力。