IBM三星共同開(kāi)展智能手機(jī)芯片研究

北京時(shí)間1月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域開(kāi)展合作。

IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)可以用于智能手機(jī)、通信設(shè)備等產(chǎn)品中的芯片制造工藝。三星的研究人員將首次與位于奧爾巴尼納米技術(shù)研究中心的芯片研究聯(lián)盟的IBM科學(xué)家進(jìn)行合作。

兩家公司開(kāi)發(fā)的新制造工藝將進(jìn)一步擴(kuò)大它們?cè)谝苿?dòng)計(jì)算和高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。IBM和三星在一份聲明中表示，“更智能化、移動(dòng)性更高的新一代產(chǎn)品要求芯片制造技術(shù)有新的突破性進(jìn)展，以滿(mǎn)足用戶(hù)在性能和可靠性方面的要求。”