成芯轉(zhuǎn)讓余震未息：“中國芯”的困局

其時，全國大城市幾乎言必稱“硅谷”，芯片更被地方政府競相列為引資扶持的“一號產(chǎn)業(yè)”。英特爾、中芯國際等知名廠商在地方的投資，也成為各地政府全力爭搶的“一號工程”。

刺激之下，地方引資的優(yōu)惠被用到極致：除了18號文、西部開發(fā)等國家扶持政策，地方政府還出臺各種地方優(yōu)惠，幾乎所有的政府部門都要讓路于“一號工程”，甚至還以“超常規(guī)辦法”提升地方吸引力。

在2000年，全國芯片設計企業(yè)僅98家，2001年就翻了一番達到200家，到2003年達到465家。而在“十五”期間，僅新建的芯片生產(chǎn)線數(shù)，就相當于過去50年的總和，遠超“十五”規(guī)劃預期。

在1999年至2003年的發(fā)展高峰期，中國芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大了4倍，年均增長45%，5年間市場規(guī)模年均增長35%，迅速成為僅次于美、日的第三大市場，在此過程中，地方政府的“熱情”功不可沒。

不好玩的“一號產(chǎn)業(yè)”

讓地方政府始料未及的是，芯片市場并不像看上去那么“好玩”。

雖然各地投建了大量封裝測試廠，但其處于產(chǎn)業(yè)鏈低端，高端的芯片設計和芯片生產(chǎn)至今依然是中國芯片業(yè)的最大短板。業(yè)內(nèi)人士透露，在國外，芯片設計、芯片生產(chǎn)和封裝測試企業(yè)的比例一般是3：3：4，但在中國，直到現(xiàn)在，還只能達到2：3：5。

在設計領域，中國一直遠遠落后，而在制造環(huán)節(jié)，芯片業(yè)的產(chǎn)業(yè)利益劃分也已經(jīng)基本完成：英特爾、TI等IDM（整合元件制造）廠商從設計、制造、封裝測試都自給自足，只有在需求過旺時才會溢出部分業(yè)務給其他代工廠；DRAM已經(jīng)被日韓企業(yè)基本壟斷，并屢屢通過調(diào)整供需操縱市場價格，打壓競爭對手；而在芯片代工領域，臺積電和聯(lián)電也占據(jù)了絕大部分市場，留給其他企業(yè)的空間并不大。

這注定中國的芯片產(chǎn)業(yè)成長需要經(jīng)歷殘酷的搏殺。

一位業(yè)內(nèi)人士表示，直到現(xiàn)在，被寄予厚望的華虹NEC、中芯國際等“國字頭”本土企業(yè)代表，都還未找到真正的突破口，仍然受到市場主導者的打壓。

在當時激烈的引資搏殺中，成都的引資已相對穩(wěn)健，當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)發(fā)展并未違背比較優(yōu)勢的原則，無論是人才、水、電、氣、交通等基礎產(chǎn)業(yè)，都足以支撐“芯片興市”的發(fā)展戰(zhàn)略，即使遭遇諸多變故，仍能尋求其他廠商接手。

但在一些城市，人才、產(chǎn)業(yè)配套等基礎都不具備的情況下，就已決然“大干快上”，芯片廠商利用政府吸引高新技術項目的熱情，將經(jīng)營風險轉(zhuǎn)嫁給政府，一旦借機套取利益或遭遇市場波折，立即人去樓空的案例更屢見不鮮。

一位芯片業(yè)人士說，這在資金門檻較小的芯片設計領域最為明顯，當時很多公司都是一些“海歸”組個團隊，或在政府幫助下找筆投資，在地方低價拿地修樓做產(chǎn)品。幾年后錢燒光后直接賣樓散伙，投資商收回成本之余還有不菲收益，地方官員很多也已經(jīng)升職離任。團隊也依靠“經(jīng)驗”可以再度融資或跳槽高就，于是“皆大歡喜”。

與之相比，成芯被轉(zhuǎn)讓已經(jīng)可謂善始善終。

如今，“一號產(chǎn)業(yè)”已成明日黃花。除了上海、北京、深圳、成都等城市仍在堅持，很多一度大舉發(fā)展芯片城市都已經(jīng)熱情不再，悄然轉(zhuǎn)向。

盼重點傾斜

中國芯片業(yè)落后的另一個關鍵原因在于，外資對中國芯片企業(yè)進行的密集產(chǎn)業(yè)壓制和資本滲透。

在2000年來的地方投資熱潮中，雖然國家出臺18號文的出發(fā)點是發(fā)展中國芯片產(chǎn)業(yè)競爭力，但地方發(fā)展芯片業(yè)的路徑，更多還是模仿臺積電起家的“代工模式”，寄希望于通過大量的代工和積極吸引外資，借助外部力量積累產(chǎn)業(yè)基礎，再進一步伺機超越。芯片業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大表相背后，絕大部分只是外資將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國，真正的芯片需要大半都要依靠進口，本土企業(yè)實力增長較為有限。

其間，雖然地方政府大量引入外資，但在中國投建的，只是相對低端的環(huán)節(jié)，或是相對落后的工藝，而最核心的環(huán)節(jié)一直未在中國落地。

與此同時，中國在制造、設計環(huán)節(jié)具有競爭實力的企業(yè)，一直都不同程度地受到外資打壓，規(guī)模越大，受到的打壓越甚?；蛞缘蛢r傾銷等方式進行市場扼殺，或以訴訟方式狙擊，或以資本抄底收購。而無論技術、市場乃至資本，中國芯片企業(yè)都還遠遠落后，在缺乏國家保護的情況下，本土芯片企業(yè)的實力已被一步步瓦解。

現(xiàn)在，新一輪的外資“抄底”正在進行。除了成芯已經(jīng)轉(zhuǎn)讓給TI外，在最為關鍵的設計和芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)，臺積電借訴訟入股奪去中芯國際（摩根士丹利參與配股成為第四大股東），美國銀湖資本成為展訊大股東，聯(lián)發(fā)科借海外投資基金曲線入主TD設計企業(yè)蘇州傲世通，Microtune收購上海奧緯國際，Atheros并購上海普然通訊……如果沒有外力介入，美光入主武漢新芯或也已成定局。

“現(xiàn)在的芯片產(chǎn)業(yè)政策其實非常尷尬。”一位行業(yè)專家說，在芯片領域，主管部門前沒有審批權(quán)，管不著，后缺少扶持手段，沒法去收攤，“作用只有在開工時，出個代表剪個彩。”

目前，已出臺的芯片政策和扶持大多是“普惠制”，雖然有利于整個產(chǎn)業(yè)培育，但在當前階段培育龍頭企業(yè)，依然缺乏有效的扶持力度。比如芯片制造，一條生產(chǎn)線需要投資數(shù)十億人民幣，政府如果補貼幾千萬，看上去挺多，但用起來完全是杯水車薪。

業(yè)內(nèi)人士認為，就目前而言，中國芯片產(chǎn)業(yè)基礎較為薄弱的情況下，很難與國外企業(yè)正面對抗，制造環(huán)節(jié)的壓力尤大。但在芯片設計環(huán)節(jié)，由于領域眾多、技術復雜、具備潛力的企業(yè)較多，所以搶先占據(jù)技術前沿，在未來產(chǎn)業(yè)升級換代過程中尋機超越的可能性相對產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)更大。

但這也意味著更大的市場風險。無論是研發(fā)還是市場的培育，這些前沿技術都需要更大的支持，才有可能避免外資廠商的強勢打壓。

“其實以國家現(xiàn)在的財政實力和對集成電路的支持力度，要說拿幾十個億甚至幾百億出來，扶持幾家企業(yè)建設生產(chǎn)線，是拿得出來的，但問題在于，現(xiàn)在缺少這樣的重點扶持政策。”工信部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤說。

這也是國家未來芯片產(chǎn)業(yè)的扶持方向。參與新18號文起草的人士透露，在即將出臺的新18號文中，一些條文即將被修改，其中對重點環(huán)節(jié)的扶持有望獲得傾斜。

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