SEMI：半導(dǎo)體投資降溫 明年走勢(shì)偏向保守

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（17）日公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（B/B值）為1.17，較7月的1.23拉回，訂單金額更較7月下滑1.1%，意味半導(dǎo)體廠對(duì)設(shè)備采購(gòu)降溫，明年上半年景氣走勢(shì)偏向保守。

B/B值是觀察半導(dǎo)體景氣的領(lǐng)先指標(biāo)，若B/B值大于1，代表半導(dǎo)體廠積極下單買設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)，是景氣擴(kuò)張的訊號(hào)；若B/B值小于1，代表景氣冷清。

B/B值一度在7月以1.23創(chuàng)下新高，但SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，8月已降至1.17，呈現(xiàn)回調(diào)。其中三個(gè)月平均出貨金額為15.5億美元，較7月成長(zhǎng)3.8%，創(chuàng)下近三年來(lái)新高；但8月的三個(gè)月平均訂單金額18.2億美元，比7月下滑1.1%。

設(shè)備業(yè)者則表示，半導(dǎo)體廠商訂購(gòu)設(shè)備，到機(jī)器真正到位，前置作業(yè)期約六至九個(gè)月，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備的訂單金額，未能與出貨同步創(chuàng)新高，反而比7月下滑，顯示半導(dǎo)體廠對(duì)設(shè)備需求開(kāi)始縮手，是明年上半年半導(dǎo)體景氣回歸正常淡季的前兆。

這波擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度最積極的臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀，也預(yù)估明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年成長(zhǎng)率，從今年30%回到5%，進(jìn)入穩(wěn)定成長(zhǎng)狀態(tài)。SEMI總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)史丹利（Stanley Myers）指出，8月整體設(shè)備出貨金額成長(zhǎng)近4 %，創(chuàng)下2007年9月以來(lái)最高的設(shè)備出貨金額，雖然8月訂單金額稍微滑落，但2010年對(duì)整體半導(dǎo)體設(shè)備而言，仍是創(chuàng)紀(jì)錄的一年。

半導(dǎo)族群受8月B/B值拉回影響，昨天股價(jià)表現(xiàn)平平，臺(tái)積電小漲0.7元，收盤61.2元；聯(lián)電小漲0.1元，收盤13.8元。

業(yè)界認(rèn)為，隨著英特爾日前下修第三季景氣，PC庫(kù)存疑慮開(kāi)始升高，這波半導(dǎo)體投資榮景陸續(xù)也見(jiàn)高峰。

目前除了臺(tái)積電為卡位40、28奈米以下先進(jìn)制程市占率，投資力道仍強(qiáng)外，像內(nèi)存、封裝測(cè)試業(yè)者，在投資動(dòng)作上已變得較為保守。在此前提下，業(yè)界認(rèn)為，今年半導(dǎo)體上半年淡季不淡，下半年旺季不旺，而明年循環(huán)將回歸正常。