聯(lián)發(fā)科3G芯片出貨大面積遞延 未來(lái)下滑壓力大

盡管聯(lián)發(fā)科9月?tīng)I(yíng)收可望較8月成長(zhǎng)約10%，挑戰(zhàn)新臺(tái)幣110億元大關(guān)，且第4季訂單能見(jiàn)度目前看來(lái)亦不至于太糟，然聯(lián)發(fā)科3G（WCDMA、TD-SCDMA）芯片大量出貨時(shí)程一再遞延，加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷用低價(jià)策略，意圖瓜分市占率動(dòng)作日益積極，讓業(yè)界對(duì)于聯(lián)發(fā)科后續(xù)毛利率及獲利能力改善，產(chǎn)生不少質(zhì)疑，甚至預(yù)期第4季及2011年第1季下滑壓力恐將很大。

聯(lián)發(fā)科2010年下半營(yíng)運(yùn)維持平穩(wěn)，但業(yè)界對(duì)于聯(lián)發(fā)科預(yù)期明顯高上很多，由于聯(lián)發(fā)科3G芯片出貨量一直無(wú)法放大，難以解決芯片平均單價(jià)（ASP）不斷下滑問(wèn)題，尤其對(duì)于毛利率改善難獲成效，因此，聯(lián)發(fā)科不僅2010年?duì)I收成長(zhǎng)動(dòng)力明顯減緩、甚至衰退，若此情況延續(xù)至2011年，對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，整個(gè)大環(huán)境并不是很有利。

以聯(lián)發(fā)科近況來(lái)說(shuō)，大陸十一長(zhǎng)假前拉貨需求顯現(xiàn)，加上新興國(guó)家手機(jī)市場(chǎng)需求開(kāi)始回溫，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片產(chǎn)品線出貨量在第3季明顯呈現(xiàn)逐月成長(zhǎng)腳步，帶動(dòng)第3季單月?tīng)I(yíng)收月增率多在10%以上，表現(xiàn)并不算差，甚至第3季營(yíng)收應(yīng)可達(dá)到290億~300億元水平，僅較第2季下滑不及3%，較原先財(cái)測(cè)目標(biāo)衰退8~15%好許多，在公司公布9月?tīng)I(yíng)收后，可望順勢(shì)調(diào)高第3季營(yíng)收目標(biāo)。

展望第4季業(yè)績(jī)，目前看來(lái)歐、美市場(chǎng)需求持續(xù)低檔盤(pán)旋，然因歐、美市場(chǎng)從2010年初至今并沒(méi)特別好過(guò)，因此，不會(huì)扮演拖油瓶角色；大陸市場(chǎng)需求則因十一長(zhǎng)假前拉貨需求涌現(xiàn)，第3季表現(xiàn)逐月轉(zhuǎn)佳；至于新興國(guó)家市場(chǎng)亦漸擺脫第2季庫(kù)存過(guò)高困境，進(jìn)入第3季以來(lái)，終端需求屢有好消息傳出，在各別市場(chǎng)第4季庫(kù)存已低下，應(yīng)不會(huì)再出現(xiàn)過(guò)度調(diào)整動(dòng)作，聯(lián)發(fā)科第4季表現(xiàn)可望在一定水平之上。

若以產(chǎn)品別來(lái)區(qū)別，全球PC市場(chǎng)需求依舊低檔徘徊，零組件庫(kù)存調(diào)整動(dòng)作不會(huì)在此時(shí)選擇剎車(chē)，因此，呈現(xiàn)2010年提前放假氣氛；至于消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)，DVD播放器需求尚可，但液晶電視產(chǎn)品線則出現(xiàn)自高檔滑落壓力，預(yù)期第4季頂多與第3季相當(dāng)，甚至?xí)缘粢恍?strong>手機(jī)芯片產(chǎn)品線方面，由于聯(lián)發(fā)科主力市場(chǎng)鎖定大陸及新興國(guó)家，近期當(dāng)?shù)匦枨蠹訙?，已挹注?lián)發(fā)科第3季營(yíng)運(yùn)明顯翻揚(yáng)，第4季亦不會(huì)太差。

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科3G芯片出貨量一直無(wú)法放大，卻是一個(gè)難以輕忽的隱憂，芯片平均單價(jià)持續(xù)下滑壓力恐愈來(lái)愈大，毛利率難獲有效改善，對(duì)于營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)力已明顯減緩的聯(lián)發(fā)科而言，2011年勢(shì)必將面臨更大挑戰(zhàn)。