聯(lián)發(fā)科新品全揭秘：64位LTE單芯片MT6752

2014年4月23日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天正式面向大中華市場發(fā)布全新品牌，提出“創(chuàng)造無限可能（Everyday Genius）”的全新品牌主張，承諾讓科技惠及所有人。

此次的發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖上臺(tái)為大家介紹了多款新品解決方案。聯(lián)發(fā)科2013年的營收為5,722百萬美元（與晨星半導(dǎo)體合計(jì)），以高達(dá)37%增長率排在全球第三。

1、全球首款八核LTE單芯片MT6595

全球首款A(yù)RM Cortex A17 CPU芯片，八核LTE智能手機(jī)單芯片MT6595，是全球首款以硬件支持H.265（HEVC）編解碼的移動(dòng)單芯片，率先將數(shù)字電視ClearMotion技術(shù)和MiraVisiontm技術(shù)應(yīng)用于移動(dòng)領(lǐng)域，整合五模多頻LTE modem，面向全球市場。同時(shí)采用聯(lián)發(fā)科獨(dú)家CorePilot異構(gòu)多任務(wù)架構(gòu)技術(shù)，其優(yōu)異的演算法以及動(dòng)態(tài)溫控和功耗管理技術(shù)，使MT6595不但具備強(qiáng)大的多任務(wù)處理能力，并兼具持久的每瓦性能表現(xiàn)（performance-per-watt）。

2、64位元LTE單芯片MT6752

聯(lián)發(fā)科的64位元LTE單芯片MT6752將最新科技從高端智能手機(jī)普及到主流市場，其采用了ARM 64位元八核Cortex-A53處理器，整合最新ARM Mali-T760高端圖形處理器，其ClearMotion技術(shù)與MiraVision技術(shù)帶來數(shù)字電視級(jí)別的視覺體驗(yàn)，并且與四核版本MT6732同時(shí)推出，市場覆蓋將更全面。

3、全球首款支持802.11ac 五合一無線連接解決方案MT6630

聯(lián)發(fā)科的雙頻全球首款支持802.11ac 五合一無線連接解決方案MT6630，支持802.11a/b/g/n/ac，支持20/40/80MHz頻道帶寬，支持低功耗藍(lán)牙，整合了ANT+技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)健身配件/可穿戴設(shè)備，同時(shí)支持多模GPS（GPS，GLONASS，北斗，Galileo，QZSS），整合了FM收發(fā)器，并支持RDS和RBDS。

4、多模無線充電接收解決方案MT3188

聯(lián)發(fā)科多模無線充電接收解決方案MT3188，兼容感應(yīng)式無線充電和共振式無線充電，其單一無線充電線圈可對(duì)大小不同、充電功率需求不同的多個(gè)設(shè)備進(jìn)行充電，支持遠(yuǎn)程充電，只需將設(shè)備置于無線充電線圈附近即可。它獲得了兩大無線充電聯(lián)盟Power Matters Alliance（PMA）和Wireless Power Consortium（WPC）的認(rèn)證，支持新興的共振式無線充電標(biāo)準(zhǔn)A4WP，憑借共振式無線充電技術(shù)，需充電的設(shè)備相對(duì)來說不需精確的對(duì)位，而且可以同一時(shí)間為數(shù)個(gè)設(shè)備進(jìn)行無線充電。

5、支持HEVC 4K超高清數(shù)字電視解決方案MT5328

聯(lián)發(fā)科推出全球第一顆支持超高清Ultra-HD（4K2K）60fps的超高清數(shù)字電視解決方案MT5328，它是H.265（HEVC）解碼功能的高整合型電視單芯片解決方案，它將新一代高性能雙核ARM Cortex-A17應(yīng)用于數(shù)字電視芯片解決方案中，整合高性能ARM 6-Series圖像處理器，適合超高清UI（4K UI）設(shè)計(jì)。

6、全球首款真八核3G通話平板芯片MT8392

聯(lián)發(fā)科推出全球首款真八核3G通話平板處理器芯片MT8392，采用28nm工藝，高度整合ARM超低功耗八核CPU，將數(shù)字電視等級(jí)的細(xì)致影像帶入3G通話平板。它是全球首款支持全高清H.265（HEVC）和Google VP9視頻解碼的平板芯片，支持直插手機(jī)SIM卡進(jìn)行3G通話，上網(wǎng)及短信功能，同時(shí)支持FM、GPS、藍(lán)牙無線連接。

7、面積最小的可穿戴設(shè)備解決方案Aster

聯(lián)發(fā)科可穿戴設(shè)備解決方案Aster面積僅為5x5毫米，包括了微控制器（MCU），低功耗藍(lán)牙，控制面板，相機(jī)，F(xiàn)lash，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）和外圍傳感器輸入輸出接口。它基于聯(lián)發(fā)科技數(shù)十億的功能機(jī)軟件架構(gòu)，有海量的軟件人員，軟件廠商能夠開發(fā)立即開發(fā)，有著成熟的軟件生態(tài)系統(tǒng)。它采用了專利“膠囊”推送安裝，由智能手機(jī)中的推送軟件至穿戴設(shè)備。預(yù)計(jì)Aster的量產(chǎn)時(shí)間在今年的第二季底或第三季初。