整合MCU更省電智能，九軸MEMS明年登場(chǎng)

九軸MEMS解決方案即將大舉導(dǎo)入移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。隨著移動(dòng)設(shè)備室內(nèi)導(dǎo)航、手勢(shì)辨識(shí)等動(dòng)作感測(cè)應(yīng)用日趨普及，MEMS器件不僅出貨量持續(xù)翻倍上揚(yáng)，各家業(yè)者的產(chǎn)品線亦持續(xù)擴(kuò)大(見表1)，且產(chǎn)品設(shè)計(jì)方式亦出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變;除持續(xù)整合各種器件、朝向多重感測(cè)的方向發(fā)展外，也開始導(dǎo)入微控制器(MCU)以實(shí)現(xiàn)智能控制，降低終端產(chǎn)品的耗電量。

整合MCU更省電智能，九軸MEMS明年登場(chǎng)

意法半導(dǎo)體MEMS技術(shù)營(yíng)銷經(jīng)理郁正德表示，輕薄短小與更長(zhǎng)的電池續(xù)航力，已是移動(dòng)設(shè)備原始設(shè)備制造商(OEM)戮力追求的目標(biāo);而MEMS傳感器也在該趨勢(shì)中，逐漸演進(jìn)為多軸合一的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，但僅僅如此，仍無(wú)法大幅降低傳感器所帶來(lái)的耗電量，所以市場(chǎng)需要MEMS器件能具備智能開關(guān)功能，也因此造就MCU與多軸MEMS的整合需求。

事實(shí)上，多軸MEMS與MCU結(jié)合的設(shè)計(jì)概念過(guò)往就曾被業(yè)界提出，但卻存在著許多技術(shù)挑戰(zhàn)。主要由于MEMS與MCU所使用的半導(dǎo)體制程不同，且過(guò)去器件微縮的技術(shù)不如現(xiàn)今成熟，往往會(huì)使得整合后的器件尺寸過(guò)大，導(dǎo)致多軸MEMS中的磁力計(jì)加劇系統(tǒng)電磁干擾(EMI)，影響移動(dòng)設(shè)備用戶體驗(yàn)。

為滿足市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備零部件簡(jiǎn)化的需求，意法半導(dǎo)體將于2013年推出整合ARM Cortex-M0 MCU核心的九軸MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器，其尺寸僅4毫米×4毫米，不僅可減少印刷電路板的占用空間，且透過(guò)MCU也可智能控制運(yùn)動(dòng)傳感器的開關(guān)功能，使其不會(huì)一直處于運(yùn)行狀態(tài)而耗電，并將各種傳感器所搜集到的訊號(hào)集中處理，分擔(dān)應(yīng)用處理器的負(fù)擔(dān)。

然而，整合MCU的智能九軸傳感器其成本勢(shì)必也較過(guò)往更高，是否能受到OEM青睞也成為業(yè)界關(guān)注的問(wèn)題。郁正德分析，由于目前MCU與MEMS的產(chǎn)能都逐年快速成長(zhǎng)中，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈，導(dǎo)致價(jià)格亦一路下滑，因此未來(lái)高整合度MEMS在價(jià)格上的競(jìng)爭(zhēng)力并不會(huì)輸傳統(tǒng)單顆的設(shè)計(jì)，預(yù)期將非常具有市場(chǎng)潛力。