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[導(dǎo)讀]據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2006年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和半導(dǎo)體材料業(yè)的市場(chǎng)總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年,全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能將比2006年增加17%。從2000年到2007年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了8

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2006年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和半導(dǎo)體材料業(yè)的市場(chǎng)總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年,全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能將比2006年增加17%。從2000年到2007年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了859%,增長(zhǎng)速度居全球首位,消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主要的推動(dòng)力量。市場(chǎng)需求為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了歷史性的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與空間。但是,我們也應(yīng)該看到,我國(guó)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力、可持續(xù)發(fā)展能力和市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力都亟待提高。從設(shè)計(jì)到制造到設(shè)備材料,特別是設(shè)備和材料與市場(chǎng)需求差距較遠(yuǎn)。在日前召開(kāi)的北京微電子論壇上,業(yè)界專(zhuān)家針對(duì)目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,就產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新特別是裝備支撐業(yè)如何發(fā)展各抒己見(jiàn),專(zhuān)家認(rèn)為,我國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新后發(fā)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn),國(guó)產(chǎn)設(shè)備業(yè)要用新的思路和新的途徑來(lái)發(fā)展。

發(fā)展裝備產(chǎn)業(yè)有兩點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

全球IC制造業(yè)始終沒(méi)有擺脫周期性的市場(chǎng)波動(dòng)的影響,避免虧損成為全球IC加工廠從開(kāi)始就要努力沖破的“宿命”。其根本的原因在于設(shè)備的高投入,運(yùn)行的高消耗。進(jìn)入納米時(shí)代以后,制造技術(shù)難度進(jìn)一步增大,對(duì)加工能力的挑戰(zhàn)使設(shè)備復(fù)雜度增加,價(jià)格持續(xù)上升。據(jù)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春介紹,目前光刻機(jī)單價(jià)已經(jīng)高于2000萬(wàn)美元,PVD在800萬(wàn)美元,刻蝕機(jī)也已經(jīng)高于500萬(wàn)美元。設(shè)備價(jià)格持續(xù)增長(zhǎng),導(dǎo)致建廠成本大幅增加。65nm加工廠一次性投入已經(jīng)大于30億美元。照此趨勢(shì)下去,到45nm以下,建加工廠帶來(lái)的投資和風(fēng)險(xiǎn)將變得越來(lái)越難以承受。那么出路在哪里?葉甜春認(rèn)為,一是技術(shù)創(chuàng)新,用新技術(shù)途徑降低設(shè)備難度與價(jià)格,另外就是降低制造成本,轉(zhuǎn)移制造基地。全球IC制造業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的核心驅(qū)動(dòng)因素是低成本。不可否認(rèn),由于產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)效應(yīng),制造業(yè)的轉(zhuǎn)移必然帶動(dòng)裝備產(chǎn)業(yè)和配套材料業(yè)的轉(zhuǎn)移。這為中國(guó)IC裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)機(jī)遇。“我國(guó)IC制造業(yè)的發(fā)展機(jī)遇在于,一是中國(guó)IC制造業(yè)發(fā)展帶來(lái)的市場(chǎng),二是中國(guó)IC制造業(yè)對(duì)核心競(jìng)爭(zhēng)力的需求,三是全球IC制造業(yè)對(duì)低成本的追求。我們的優(yōu)勢(shì)在于兩點(diǎn),一是制造的低成本,二是技術(shù)創(chuàng)新的后發(fā)優(yōu)勢(shì)。因此,可以說(shuō)我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)無(wú)論是制造業(yè)還是裝備業(yè)其發(fā)展是機(jī)遇難逢,正當(dāng)其時(shí)。”葉甜春強(qiáng)調(diào)。

目前我國(guó)主流IC裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)一個(gè)良好開(kāi)端,建立起了較為配套的高水平研發(fā)平臺(tái)和研發(fā)隊(duì)伍。專(zhuān)家認(rèn)為,某些裝備有可能趕上IC產(chǎn)業(yè)節(jié)奏,在短時(shí)間內(nèi)切入65nm。

SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁丁輝文強(qiáng)調(diào),今天,中國(guó)半導(dǎo)體裝備業(yè)在國(guó)際上的地位應(yīng)強(qiáng)于2000年時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)在國(guó)際上的地位,因此,中國(guó)半導(dǎo)體裝備業(yè)完全有可能在相應(yīng)政策的配合下取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。

葉甜春表示,雖然我們的基礎(chǔ)十分薄弱,面臨巨大挑戰(zhàn),但中國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一種使命,是一次機(jī)遇,任重而道遠(yuǎn)。

設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需要新思路

半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),其全球市場(chǎng)容量在2006年已經(jīng)達(dá)到420億美元。東電電子(上海)有限公司總裁陳捷認(rèn)為,半導(dǎo)體裝備制造業(yè)集中度較高,1%的企業(yè)占據(jù)著90%以上的市場(chǎng)份額,因此“強(qiáng)者恒強(qiáng)”是這一行業(yè)的基本特征。因此,我國(guó)要發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)難度越來(lái)越大。

隨著集成電路芯片制造由8英寸生產(chǎn)線向12英寸生產(chǎn)線過(guò)渡,其對(duì)設(shè)備的需求量將會(huì)有所下降,另外,我國(guó)70%以上的8英寸生產(chǎn)線采購(gòu)的是二手設(shè)備,這對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備而言也增加了進(jìn)入市場(chǎng)的難度,對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商而言要發(fā)展自己也確實(shí)是越來(lái)越困難。

對(duì)此,陳捷認(rèn)為,半導(dǎo)體裝備制造業(yè)目前已進(jìn)入成熟期,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化必須有新的途徑、新的思路。“引進(jìn)國(guó)外廠商并使其本地化是裝備制造業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要途徑,我們應(yīng)該擯棄那種追求完全的‘中國(guó)化’的思維方式。另外,國(guó)內(nèi)廠家應(yīng)該與國(guó)際大廠商加強(qiáng)合作,以借助對(duì)方在渠道、技術(shù)和品牌等方面的優(yōu)勢(shì)?!标惤菡f(shuō)。

產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)須協(xié)調(diào)發(fā)展

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2006年度全球消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)總值達(dá)到1457億美元,其占集成電路市場(chǎng)的比例相比2003年提高了一倍以上。但我們也知道,消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的平均銷(xiāo)售價(jià)格是逐年降低的。美國(guó)pericom公司總經(jīng)理陳少民強(qiáng)調(diào),與產(chǎn)品價(jià)格的下降趨勢(shì)形成鮮明對(duì)比的是創(chuàng)新成本的提高?!耙栽O(shè)計(jì)成本為例,當(dāng)光刻精度為0.5微米的時(shí)候,一套光罩的費(fèi)用為1萬(wàn)-1.3萬(wàn)美元之間,而當(dāng)技術(shù)進(jìn)步到90nm以下之后,一套光罩的費(fèi)用將達(dá)到100萬(wàn)美元以上。研發(fā)費(fèi)用在總成本費(fèi)用中所占的比例也是逐年上升,1998年,集成電路產(chǎn)品研發(fā)費(fèi)用占總成本費(fèi)用的12.2%,到2006年這一數(shù)據(jù)增長(zhǎng)到16%,預(yù)計(jì)到2012年還將增長(zhǎng)到20.2%。隨著技術(shù)的提升,工廠建設(shè)費(fèi)用也相應(yīng)增長(zhǎng),從1991年到2003年,工廠建設(shè)費(fèi)用增長(zhǎng)了3.5倍,達(dá)到23億美元?!标惿倜裾f(shuō)。

因此,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展就顯得越來(lái)越重要。

另外,我們從集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)看,企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式也正在發(fā)生著變化。在上世紀(jì)60年代,集成電路廠家集設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售于一身,并且還要進(jìn)行工藝設(shè)備的制造;到了上世紀(jì)70年代,出現(xiàn)了專(zhuān)業(yè)的集成電路設(shè)備制造公司;上世紀(jì)80年代誕生了晶圓代工廠,專(zhuān)注于芯片的制造;而上世紀(jì)90年代則涌現(xiàn)出IP的設(shè)計(jì)公司?!八羞@些變化都是與市場(chǎng)和產(chǎn)品成本緊密相關(guān)的,業(yè)內(nèi)的企業(yè)既要分工明確,又要密切協(xié)作,才能促使整體成本的下降?!标惿倜駨?qiáng)調(diào)。

中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)正處于加速追趕世界先進(jìn)水平的過(guò)程中。如何使IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及設(shè)備材料各個(gè)行業(yè)協(xié)調(diào)發(fā)展,是需要業(yè)界認(rèn)真思考的問(wèn)題。

精彩觀點(diǎn)

葉甜春中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)

高端制造裝備與材料完全依賴(lài)進(jìn)口、制造工藝自主創(chuàng)新能力不足的局面急需扭轉(zhuǎn),設(shè)備材料等嚴(yán)重制約著產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力、可持續(xù)發(fā)展能力和市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力的建立。中國(guó)IC制造業(yè)發(fā)展的兩條主線,一是技術(shù)發(fā)展主線,即摩爾定律,二是產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線,即中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的差異化競(jìng)爭(zhēng)需求。下一步怎么走,我認(rèn)為,應(yīng)鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行機(jī)制體制改造,放寬技術(shù)股比例,允許協(xié)議入股和股權(quán)減持方式建立期權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)制度。國(guó)內(nèi)企業(yè)與外資企業(yè)應(yīng)享受同樣的優(yōu)惠政策。另外,要扶植一批企業(yè)在創(chuàng)業(yè)板上市,打開(kāi)融資渠道。雖然我們的基礎(chǔ)十分薄弱,面臨巨大挑戰(zhàn),但中國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一種使命,是一次機(jī)遇,任重而道遠(yuǎn)。[!--empirenews.page--]

  丁輝文SEMI全球副總裁中國(guó)區(qū)總裁

2006年,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額為900億美元,由于半導(dǎo)體裝備制造業(yè)市場(chǎng)需求浮動(dòng)較大,其幅度約30%,裝備制造大廠為降低風(fēng)險(xiǎn),會(huì)將該部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國(guó)等低成本地區(qū),這就是中國(guó)裝備制造業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。

此外,中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展了40多年,培養(yǎng)造就了為數(shù)眾多的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才,同時(shí)也積累了豐富的工藝生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),因此中國(guó)的裝備制造業(yè)也具有人才優(yōu)勢(shì)。從2000年到2007年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了859%,增長(zhǎng)速度居于全球首位,這主要得益于政府的政策扶持。今天,中國(guó)半導(dǎo)體裝備業(yè)在國(guó)際上的地位應(yīng)強(qiáng)于2000年時(shí)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)在國(guó)際上的地位,因此,中國(guó)半導(dǎo)體裝備業(yè)完全有可能在相應(yīng)政策的配合下取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。

陳捷東電電子(上海)有限公司總裁

半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),半導(dǎo)體裝備制造業(yè)集中度高,1%的企業(yè)占據(jù)著90%以上的市場(chǎng)份額,因此“強(qiáng)者恒強(qiáng)”是該行業(yè)的一個(gè)特征。中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體裝備制造業(yè)對(duì)于國(guó)家安全有著重要意義。由于受“瓦圣納協(xié)議”的限制,中國(guó)很難從國(guó)外進(jìn)口高科技的尖端生產(chǎn)設(shè)備,而建設(shè)完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于中國(guó)的國(guó)家安全來(lái)說(shuō)是絕對(duì)必要的。應(yīng)當(dāng)說(shuō),半導(dǎo)體裝備制造業(yè)目前已進(jìn)入成熟期,以往曾有過(guò)的40%以上的利潤(rùn)率已不可再現(xiàn),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化必須有新的途徑、新的思路,引進(jìn)國(guó)外廠商并使其本地化是裝備制造業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要途徑,中國(guó)企業(yè)應(yīng)該“走出去”,在條件成熟的情況下并購(gòu)國(guó)外廠家,實(shí)現(xiàn)跳躍式發(fā)展。

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