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[導(dǎo)讀]一、HDI板主要應(yīng)用領(lǐng)域PCB">PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導(dǎo)電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板,這是一種高端PCB">PCB類型。

一、HDI板主要應(yīng)用領(lǐng)域

PCB">PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導(dǎo)電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板,這是一種高端PCB">PCB類型。HDI板依結(jié)構(gòu)可分為全層互連與基本型兩大類,后者采用電鍍?yōu)閷优c層的導(dǎo)電連接,雖然制程及設(shè)計自由度均不如前者,但由于材料成本較低,所以廣為應(yīng)用。HDI板市場的迅速發(fā)展主要來自手機及IC封裝的應(yīng)用,下一波則是來自筆記本電腦的應(yīng)用。全球HDI應(yīng)用市場有五成以上集中在手機市場;三成多應(yīng)用于載板。電腦領(lǐng)域約占一成,以筆記本電腦為主。其他則包括汽車、醫(yī)療器材以及DVC等產(chǎn)品,約占一成。

二、全球歷年HDI板產(chǎn)值占PCB總產(chǎn)值比重

隨著電子產(chǎn)品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發(fā)展,適應(yīng)這種趨勢發(fā)展的高密度互連-HDI板的應(yīng)用范圍越來越廣泛,其在PCB總產(chǎn)值的比重也越來越大。

  三、全球HDI板的市場規(guī)模及增長率

根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù),HDI板全球市場規(guī)模2006年增長14%達到80億美元,2007年將增長15%達到92億美元,預(yù)計到2009年將達到112億美元。未來幾年增長將減緩,雖然生產(chǎn)廠商將會增加、產(chǎn)能擴大以及應(yīng)用產(chǎn)品增加,仍可能保持10%以上的增長速度,并遠(yuǎn)高于未來幾年P(guān)CB整體5%的平均增長率。

  四、全球HDI板生產(chǎn)向中國轉(zhuǎn)移趨勢明顯

目前歐美主要HDI制造商除ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應(yīng)2階HDI手機板外,其余大部分HDI產(chǎn)能已由歐洲向亞洲轉(zhuǎn)移。全球二十大HDI板供應(yīng)商基本由日本、韓國、中國臺灣地區(qū)把持,主要有日商Ibiden、Shinko、CMK、Panasonic,臺商欣興、南亞、楠梓、健鼎、華通,韓商三星電機、大德、LGPCB等。日本的HDI大廠Ibiden、Shinko、CMK、Panasoni憑借日本發(fā)達的載板、手機、數(shù)碼相(攝像)機業(yè)得以保持HDI板制造世界龍頭地位,韓國的三星、LG電子巨擎培育了三星電機、大德、LGPCB等世界級HDI制造商,中國臺灣地區(qū)的HDI大廠欣興、南亞、楠梓、健鼎、華通則將成為全球第一的晶圓代工業(yè)、全球第二大的IC設(shè)計業(yè)、全球第三大DRAM制造業(yè);中國大陸HDI板生產(chǎn)迅猛,并集中在手機市場,主要得益于全球近一半手機在中國生產(chǎn)。比較近兩年全球HDI主要生產(chǎn)國,預(yù)期未來韓國、日本與中國臺灣地區(qū)因為廠商將產(chǎn)能外移及產(chǎn)能配置的考慮,加上HDI應(yīng)用大戶——手機、數(shù)碼相機、PC生產(chǎn)逐漸向中國大陸HDI轉(zhuǎn)移,中國HDI板生產(chǎn)比重將進一步加大。

  五、中國HDI板的市場規(guī)模及增長率

2007年,中國HDI市場規(guī)模將達到23億美元,約占中國PCB總產(chǎn)值的六分之一,展望未來三年HDI板市場仍然保持高速增長。

  六、中國HDI板市場現(xiàn)狀:需求巨大,有效供給遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足

PCB行業(yè)一般用面積來考量HDI的市場需求或產(chǎn)能。HDI板在全球電子制造中心——中國有著巨大的市場需求,如前所述HDI板的主要應(yīng)用領(lǐng)域為手機、筆記本電腦、IC載板與其它數(shù)碼產(chǎn)品。在中國,HDI由于目前只有極少數(shù)廠商生產(chǎn)載板,因此國內(nèi)HDI的主要用途是手機、筆記本電腦和其他數(shù)碼產(chǎn)品,三者比例為90%、5%、5%。據(jù)賽迪顧問《2007年上半年中國移動通信終端產(chǎn)業(yè)研究報告》統(tǒng)計預(yù)測,2007年中國手機產(chǎn)量將超過5.6億部,目前的手機已經(jīng)90%采用HDI板,根據(jù)按照“1平方米HDI板大約配套180部手機”,可計算出中國手機用HDI板的市場需求在280萬平方米,考慮到筆記本電腦、其它數(shù)碼產(chǎn)品需求占另外的10%,則中國HDI市場需求將超過300萬平方米。供給方面,從中國主要HDI廠商的產(chǎn)能情況來看,盡管部分廠商進行了投資擴產(chǎn),但從整體來講,國內(nèi)HDI的產(chǎn)能增長仍不能滿足快速增長的需求。國內(nèi)市場上真正能批量供應(yīng)的企業(yè)有超毅科技、華通電腦、聯(lián)能科技、奧特斯、揖斐電、上海美維、汕頭超聲、華鋒微線、名幸電子、敬鵬(蘇州)電子、上海展華電子等,據(jù)有關(guān)的統(tǒng)計,目前中國大陸HDI產(chǎn)能約為350萬平方米。這樣,國內(nèi)HDI總產(chǎn)能已經(jīng)大于上述中國HDI板總需求300萬平方米,這是否意味著國內(nèi)HDI板市場供過于求呢?實際上恰恰相反,國內(nèi)HDI板的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)得不到有效滿足。

中國HDI板供應(yīng)商的一個突出特點,是外資企業(yè)(包括臺灣地區(qū))占優(yōu)勢,在中國設(shè)廠是人力成本較低、環(huán)保壓力較少的選擇,是其產(chǎn)能在海外的延伸,因而其客戶群體也帶著強烈的外資背景色彩。事實上,目前中國老牌HDI制造企業(yè)的客戶,基本以國外企業(yè)為主,如Nokia、Motorola、三星、索愛,而國產(chǎn)新興的手機廠商對HDI的需求,則絕大部分留給了本土HDI制造商。如前所述,HDI板的最大應(yīng)用是手機,國產(chǎn)手機的經(jīng)營狀況將決定這些本土HDI制造商的訂單。

這11家國產(chǎn)主要手機制造商年產(chǎn)總量,加上中國其他非主流手機商約5000萬部產(chǎn)量,以及取消手機牌照后,原來無牌照手機制造商(俗稱黑手機)的5000萬部手機,則中國國產(chǎn)手機年總產(chǎn)量可達2億部。這樣,我們可重新分析中國HDI的供求關(guān)系。假設(shè)中國國產(chǎn)手機板主要由國內(nèi)HDI廠來制造(這樣假設(shè)是合理的,因為上面已經(jīng)分析中國外資HDI廠的產(chǎn)能絕大部分已經(jīng)留給了國外客戶),一年手機總產(chǎn)量為2億部,同樣90%采用HDI板并根據(jù)按照“1平方米HDI板大約配套180部手機”,可計算出中國國產(chǎn)手機用HDI板的市場需求在100萬平方米,考慮到筆記本電腦、其它數(shù)碼產(chǎn)品需求占另外的10%,則總需求將超過110萬平方米。那么國產(chǎn)HDI制造商的產(chǎn)能又是多少呢?據(jù)統(tǒng)計,國內(nèi)本土HDI供應(yīng)商的總約為65萬平方米,所以中國本土HDI供應(yīng)商產(chǎn)能僅滿足60%的實際需求,存在巨大的供給缺口。

  七、HDI板市場進入的技術(shù)壁壘

由于HDI板供給缺口巨大,那么短期間內(nèi)的PCB廠是否會一哄而上,搶奪這份蛋糕呢?HDI產(chǎn)業(yè)存在較大的資金與技術(shù)進入壁壘,從而屏蔽了中小企業(yè)上HDI的可能。手機、筆記本電腦HDI板的具體技術(shù)要求目前除了外資廠以及為數(shù)不多的國內(nèi)PCB企業(yè)掌握二階HDI技術(shù),其余PCB廠還停留在掌握一階HDI技術(shù)或二階試產(chǎn)階段。隨著下游產(chǎn)品功能日益增加、線路密度孔密度要求逐漸增加,擺在企業(yè)面前的技術(shù)鴻溝將會逐漸加大。

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