2007年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術項目公布

由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中國電子報聯(lián)合主辦的“中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術評選(2007年度)”活動的評選結果正式公布，AK36xx系列移動多媒體應用處理器、大功率MOS場效應晶體管模塊工藝、鍍鈀框架綠色塑封技術、8-12英寸先進封裝技術專用勻膠設備等35項產(chǎn)品和技術被評為2007年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術。(詳見下表)

2007年12月1日至2008年月1月25日，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中國電子報聯(lián)合舉辦了“中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術評選(2007年度)”活動。該項活動在各協(xié)會積極組織和推動下進行。參加評選的產(chǎn)品和技術由會員單位自薦、分會和地方協(xié)會推薦，經(jīng)活動評選委員會按照評審條件和程序進行嚴格的綜合評價，共評選出35項創(chuàng)新產(chǎn)品和技術。根據(jù)“公正、公平、公開”的原則，“中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術評選(2007年度)”活動的評選結果于2008年1月29日至2月13日通過主辦單位網(wǎng)站和《中國電子報》向業(yè)界公示，公開征求社會意見，接受各方面的監(jiān)督。公示期未有異議，最終評選結果與公示結果一致。

據(jù)了解，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中國電子報在2006年聯(lián)合舉辦了“第一屆中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術評選”活動，評選出30項創(chuàng)新產(chǎn)品和技術，引起業(yè)界廣泛關注和好評。

2007年，中國半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定快速增長，涌現(xiàn)出新一批有相當技術含量并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術。為表彰和宣傳創(chuàng)新產(chǎn)品和技術，培育知名品牌，在信息產(chǎn)業(yè)部有關部門的指導下，主辦單位繼續(xù)舉辦“第二屆(2007年度)中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術評選”活動。

中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術評選的條件是：產(chǎn)品或技術的研發(fā)主體必須為在中國注冊的企業(yè)或事業(yè)單位，產(chǎn)品的主要研發(fā)工作在中國內(nèi)地完成;產(chǎn)品或技術應具有創(chuàng)新性和先進性;擁有自主知識產(chǎn)權;產(chǎn)品或技術已經(jīng)得到實際應用，并在產(chǎn)業(yè)化方面取得一定進展;產(chǎn)品入市或技術成熟應用的時間，或獲得相關發(fā)明專利和自主知識產(chǎn)權的時間在2006-2007年度。參加評選的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術范圍包括集成電路產(chǎn)品、集成電路制造技術、半導體器件、封裝與測試技術、半導體設備和儀器、半導體專用材料。