全球七大熱點電子信息技術發(fā)展分析

(一)集成電路

世界集成電路市場近年來保持穩(wěn)步增長，據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2007年市場銷售值為2194億美元，比2006年增長4.7%，預計未來幾年仍保持一位數(shù)的增長態(tài)勢。集成電路市場具有明顯的區(qū)域性，亞太地區(qū)尤其是日本一直是市場增長的重點區(qū)域，目前占世界整體市場份額的最大部分，但其增長速度已經趨緩;歐洲保持穩(wěn)步增長;美國市場疲軟，呈現(xiàn)下降的態(tài)勢。從企業(yè)角度上看，世界主要市場被業(yè)內巨頭所瓜分，60%以上的市場份額來自于20強企業(yè)，其中世界集成電路兩大巨頭英特爾與三星所占據(jù)的市場份額高達20%。

注：2007～2009年為預測值，括號內數(shù)字為對上年增長率。

數(shù)據(jù)來源：WSTS，2007年11月

集成電路產業(yè)投資向亞洲發(fā)展中國家與地區(qū)的轉移已經持續(xù)了數(shù)年，其中中國大陸是投資轉移的重點之一。2007年，英特爾公司在中國大連25億美元的投資項目，更把這一投資轉移趨勢推向了高潮。在產業(yè)模式上，新興的無芯片工廠(Fabless)與芯片代工廠(Foundry)模式已大獲成功。近期，一些大型IDM廠商開始與Foundry加強合作，將自己的部分產品委托給后者加工生產，這種被稱為輕晶圓廠(fab-lite)的全新產業(yè)模式正在悄然出現(xiàn)。

集成電路技術的發(fā)展主線一直體現(xiàn)在設計線寬的不斷縮小上。2005年，90nm設計線寬的集成電路產品開始上市，基于90nm/12英寸的生產線正式開始進入量產階段，集成電路技術的總體水平自此跨入了全新的納米時代。2006年，在90nm產品逐漸增多的同時，基于65nm技術的集成電路產品相繼出現(xiàn)。2007年，各類60nm～65nm水平的DRAM、FLASH、ASIC、FPGA等電路產品已經大批量生產，45nm工藝技術的成熟程度也在不斷提高，多類產品開發(fā)成功，商品化產品開始進入市場。作為45nm之后的32nm技術，近期也取得了進展。集成電路專用設備是實現(xiàn)產品制造的必要保障，其中最具代表性的光刻設備，近年取得了突破性進展。總之，當前集成電路總體技術水平表現(xiàn)為：65nm技術已成熟，45nm技術基本完備，32nm技術繼續(xù)前行。

在納米級集成電路加工技術的支撐下，集成電路產品正從特大規(guī)模集成電路(ULSI，集成度107～109)階段向極大規(guī)模集成電路(GLSI,集成度109以上)階段邁進。CPU作為最具有代表性的集成電路產品目前已經進入了多核時代;FLASH是半導體存儲器中發(fā)展最快的一個品種，主流產品為8Gb～16Gb，研發(fā)水平達到64Gb;DRAM主流產品為1Gb，研發(fā)水平達到4Gb;ASIC產品發(fā)展速度趨于平緩;可編程器件正在興起;SoC產品發(fā)展迅速。

集成電路在進入納米時代后，總的發(fā)展特點是穩(wěn)步前進。雖然將會遇到前所未有的困難，但技術發(fā)展步伐不會停止，并向著集成電路的物理極限前進。

從集成電路產業(yè)鏈角度來看，全球集成電路設計業(yè)和封裝測試業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。在芯片制造領域，全球12英寸生產線不斷增加。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至2006年底，全球12英寸生產線約30條，其中我國臺灣共10條，美國約7條，韓國3條，新加坡、日本和歐洲等共計約10條。目前，我國大陸已投產的12英寸生產線共3條(包括2007年12月新投產的中芯國際上海生產線)，另有2條正在建設中。

我國集成電路產業(yè)經過近幾年快速發(fā)展，已初步形成了設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局，設計業(yè)和芯片制造業(yè)在產業(yè)中的比重顯著提高，2006年三業(yè)產值所占比例為18.5%∶32.2%∶49.3%。與發(fā)達國家相比，我國集成電路缺乏核心技術，總體技術水平與國外還有很大的差距，產業(yè)形態(tài)以代工為主，缺乏自主品牌，產業(yè)規(guī)模小，產品結構滯后于市場需求，集成電路專用設備及材料自給率低，集成電路產業(yè)鏈尚未形成。提高自主創(chuàng)新能力，推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調發(fā)展是我國集成電路產業(yè)的發(fā)展方向。

　　(二)軟件

2001年以來，世界軟件產業(yè)的年均增長率一直保持在6%左右，呈現(xiàn)平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢。據(jù)EITO統(tǒng)計，2006年，世界軟件產業(yè)規(guī)模達7486億美元，比2005年增長6.6%。估計2007年全球軟件產業(yè)規(guī)模達7946億美元，比2006年增長6.1%。其中，美國、歐洲、日本的軟件產業(yè)規(guī)模分別為3301億美元、2831億美元、936億美元，占全球軟件產業(yè)規(guī)模的41.5%、35.6%和11.8%。

數(shù)據(jù)來源：EITO

軟件從單一產品競爭轉向平臺競爭，各類軟件平臺成為競爭的焦點。為順應網絡發(fā)展趨勢，軟件廠商不斷豐富軟件網絡化功能，更多網絡化軟件不斷被推出。通過網絡獲取服務改變著信息技術應用趨勢，更多軟件以服務的方式向用戶提供。

軟件平臺將把用戶所需的功能模塊整合在一起，具有獨立性、開放性、標準化、集成性、可擴展性等特點,可以降低軟件開發(fā)難度，提高軟件開發(fā)效率，提升用戶的應用水平。微軟、IBM、SAP等大型軟件公司不斷完善其平臺產品，提高市場競爭力。微軟從桌面開始構建Windows平臺，正在逐步跨越服務器、嵌入式領域，并以其桌面環(huán)境為基礎，吸引眾多的獨立軟件開發(fā)商、開發(fā)人員、硬件供應商、系統(tǒng)集成商開發(fā)Windows平臺上的應用軟件，來滿足社會各領域、各層次的用戶需求。Windows平臺已發(fā)展成最成功的軟件平臺之一。

互聯(lián)網的廣泛應用，促使軟件的研究、開發(fā)、應用發(fā)生深刻的變化。軟件正從產品轉變成服務，軟件產業(yè)正在變成服務業(yè)。軟件服務化對軟件產業(yè)產生兩方面的重大影響：一方面，軟件的服務模式發(fā)生根本性的變化，企業(yè)將基于互聯(lián)網向人們提供軟件升級、應用等服務，近幾年流行的軟件即服務(SaaS)便是軟件服務化的生動體現(xiàn);另一方面，軟件的商業(yè)模式會因此而發(fā)生重大變化，目前軟件產品銷售的方式將逐漸被軟件服務方式所取代。未來，軟件服務將逐步成為市場競爭的核心。

以Linux為代表的開源軟件發(fā)展極為迅速，技術不斷成熟，市場逐步擴大。開源軟件產品已涉及操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件以及各類應用軟件等諸領域，在應用中與各類商業(yè)軟件融合。開源軟件應用也正從網絡邊緣應用向核心商用邁進，充分顯示開源軟件正在逐步成熟，發(fā)展前景十分樂觀。[!--empirenews.page--]

軟件產業(yè)的競爭與融合不斷加強，軟件產業(yè)全球性分工的格局日漸明晰，逐步形成以下幾種產業(yè)發(fā)展模式：以美國為典型代表的技術與服務領導型、以日本為代表的嵌入式軟件增值型、以印度為代表的外包加工型和以愛爾蘭為代表的軟件本地化開發(fā)型。

軟件外包是軟件產業(yè)發(fā)展最快的領域之一。外包業(yè)務從客戶服務中心、數(shù)據(jù)處理、遠程技術維護等企業(yè)非核心業(yè)務逐漸向高端的業(yè)務流程外包(BPO)、商業(yè)系統(tǒng)咨詢、結構設計及商務運營等領域拓展，外包服務模式也向在岸開發(fā)、離岸開發(fā)模式和在岸、離岸結合等多樣化發(fā)展。據(jù)預測，到2010年，軟件外包總值將達到8000億美元～10000億美元。