電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)eBeam創(chuàng)始計(jì)劃正式運(yùn)作

2009年2月24日，加州圣荷西訊- 多家電子業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商今天共同宣布eBeam創(chuàng)始計(jì)劃正式運(yùn)作。此平臺(tái)主要致力于教育及推廣新的制造設(shè)計(jì) (design-to-manufacturing)方法，也稱作電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)(Design for e-Beam;DFEB)。藉由降低半導(dǎo)體設(shè)備的光罩成本，電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)(DFEB)被視為成為增強(qiáng)設(shè)計(jì)啟動(dòng)以及縮短半導(dǎo)體設(shè)備上市時(shí)間的最終關(guān)鍵。

本創(chuàng)始計(jì)劃會(huì)員涵蓋半導(dǎo)體上下產(chǎn)業(yè)鏈，會(huì)員分別為Advantest、Alchip Technologies、 Altos Design Automation、Cadence Design Systems、CEA/Leti、D2S、Dai Nippon Printing、e-Shuttle、eSilicon Corporation、 Fastrack Design、Fujitsu Microelectronics、Magma Design Automation、Tela Innovations、Toppan Printing、Virage Logic 以及Vistec 電子束微影制程技術(shù)集團(tuán)。其它創(chuàng)始會(huì)員還包含:設(shè)計(jì)團(tuán)體D.E Shaw研究公司處長(zhǎng)Marty Deneroff、eSilicon的總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Jack Harding、PMC-Sierra 營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Colin Harris、Qualcomm首席工程師兼技術(shù)經(jīng)理Riko Radojcic以及STMicroelectronics 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)部門(Computer Aided Design)處長(zhǎng)Jean-Pierre Geronimi。eBeam創(chuàng)始計(jì)劃的指導(dǎo)小組由Advantest、CEA/Leti、D2S、e-Shuttle、Fujitsu Microelectronics，Vistec以及常務(wù)贊助商的 D2S多家公司共同組成。

業(yè)界對(duì)于電子束創(chuàng)始計(jì)劃 (e-beam Initiative)的需求迫切

先進(jìn)IC制造的成本增加趨勢(shì)似乎沒(méi)有趨緩的跡象，除非采用全新的制造技術(shù)才有可能改變現(xiàn)況。隨著每個(gè)制程節(jié)點(diǎn)(node)光罩預(yù)算就向上倍增，這導(dǎo)致少量的ASICs應(yīng)用及市場(chǎng)持續(xù)縮小，這反應(yīng)著未來(lái)應(yīng)用產(chǎn)品想獲利將會(huì)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。無(wú)須仰賴微影制程技術(shù)轉(zhuǎn)變，電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)(DFEB)可最佳化且提高目前的電子束(e-beam)技術(shù)。藉由有效地利用電子束直描(EbDW)方法，電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)(DFEB)可忽視光罩成本同時(shí)還可藉由縮短微影制程技術(shù)導(dǎo)向設(shè)計(jì)(design-to-lithography) 的制程流程達(dá)到加速產(chǎn)品快速上市。

除了之前提到的明顯優(yōu)勢(shì)外，電子束(eBeam)的制造方式將使系統(tǒng)公司尋求更早的原型品以供測(cè)試，這種電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)(DFEB)可在廣大的特殊應(yīng)用領(lǐng)域上產(chǎn)生巨大影響，這反應(yīng)在中低量的半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的測(cè)試芯片、樣品以及在設(shè)計(jì)產(chǎn)生的變異性上。

由于eBeam創(chuàng)始計(jì)劃會(huì)員分布整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，從硅質(zhì)材(IP)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件公司(EDA)到半導(dǎo)體制造商、設(shè)備制造商、系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司、研究單位、服務(wù)公司以及光罩制造商，創(chuàng)始計(jì)劃預(yù)期可加速生產(chǎn)導(dǎo)向的電子束直描(EbDW)技術(shù)使用電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)(DFEB)。

「通過(guò)成功的合作，我們能夠分享及教育產(chǎn)業(yè)，新的無(wú)光罩制造方法提供無(wú)數(shù)的好處。」D2S執(zhí)行長(zhǎng) Aki Fujimura表示:「目前光罩產(chǎn)業(yè)預(yù)算價(jià)格過(guò)高，然而，發(fā)展電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)(DFEB)將可降低光罩成本同時(shí)衍生出多樣的低量系統(tǒng)單芯片(SoCs)?！?br />
PMC-Sierra 營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)暨eBeam創(chuàng)始計(jì)劃顧問(wèn)Colin Harris表示:「我們?cè)诮袢盏脑S多領(lǐng)導(dǎo)廠商身上看到這項(xiàng)技術(shù)逐漸帶來(lái)的利益，其證實(shí)了具有高潛力的電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)(DFEB)可控制持續(xù)成長(zhǎng)的光罩成本。透過(guò)較低門坎來(lái)做投片(tape out)，我們將可更迅速地采用新的技術(shù)制程及在目標(biāo)產(chǎn)品上追求更低功耗、更具效能的特性?！?br />
早先的成果證實(shí)電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)(DFEB)的成功

許多的eBeam創(chuàng)始計(jì)劃會(huì)員已共同合作并證實(shí)了無(wú)光罩制造方式在45納米及32納米制程節(jié)點(diǎn)的測(cè)試光罩上獲得成功。

相關(guān)檔「Cell Projection Use in Maskless Lithography for 45-nm and 32-nm Logic Nodes」將于2月24日下午2點(diǎn)20分在圣荷西麥肯納吉會(huì)議中心舉辦的「SPIE 先進(jìn)電子束微影制程技術(shù)」會(huì)議，第五場(chǎng):電子束直描(EBDW)議題上發(fā)表。