富士通芯片部門將削減成本和支出 營收料成長遲緩

日本最大的信息技術(IT)服務公司富士通稱，將削減虧損中的芯片(晶片)部門的成本和支出，以因應疲弱的營收增長并力圖扭虧為盈，并且暫時不會尋求并購活動。

該公司周四稱，計劃未來兩年內將芯片部門固定成本削減800億日圓(約合8.49億美元)，并將停止對尖端芯片的支出，轉而將重心放在實力最強的產(chǎn)品上。

富士通在迎頭追趕IBM和惠普，目前正急于將重心轉移至服務器(伺服器)和IT服務部門，以及重組半導體業(yè)務，因其對獲利構成拖累。

日本芯片制造業(yè)競爭激烈而需求又疲弱，因此各廠商掀起一輪結盟和合并的潮流，但富士通在這方面動作不大，且放棄了之前對芯片部門將錄得增長的夢想。

富士通微電子社長岡田晴基在新聞發(fā)布會中稱，“今年(芯片)營收將下滑，且未來增幅也不會很大。但我們仍將錄得盈利。”

截至3月的當前會計年度中，富士通預計系統(tǒng)芯片營收將下降25%至約2900億日圓，占總營收的約6%。此類芯片用于數(shù)碼相機、汽車以及超級計算機等產(chǎn)品中。

岡田晴基說，到2015年3月止，公司芯片營收將停留在3100億至3400億日圓之間，公司計劃通過整合生產(chǎn)設備、精簡產(chǎn)品線以及將新一代邏輯芯片業(yè)務外包給臺積電等方式，讓部門實現(xiàn)盈利。

富士通現(xiàn)在計劃到2011年3月止的一年中，實現(xiàn)100億日圓營業(yè)利潤，而今年預計將虧損150億日圓。

岡田晴基還表示，富士通稱在截至2011年3月的一年中，將削減800億日圓固定成本，并在可預見的未來，將資本支出保持在200億日圓以下。

“在我們能靠自己獲利前，我們不會尋求購并。”岡田晴基說。

在日本芯片制造商紛紛透過結盟來對抗產(chǎn)業(yè)需求疲弱時，富士通遲遲未加入并購行列，反而選擇透過將28奈米(納米)芯片生產(chǎn)交由臺積電代工。

日本瑞薩科技(Renesas Technology)和NEC電子正在洽談4月合并事宜。而瑞薩科技先前已與Panasonic結盟，以開發(fā)效能更強大的芯片，NEC電子和東芝則加入了IBM領導的芯片開發(fā)團隊。