聯(lián)發(fā)科芯片出貨量或達(dá)3億枚

被譽(yù)為山寨機(jī)之父的聯(lián)發(fā)科技通過高性價(jià)比手機(jī)芯片組產(chǎn)品成功打下中國(guó)手機(jī)制造業(yè)江山，隨著布 局智能手機(jī)芯片組，且兼顧性價(jià)比，其可能影響全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。聯(lián)發(fā)科2009年二季財(cái)報(bào)，季度營(yíng)收達(dá)281.49億新臺(tái)幣(約合人民幣58.6億元)， 利潤(rùn)92.92億臺(tái)幣(約合人民幣19.35億元)。聯(lián)發(fā)科更預(yù)計(jì)，今年手機(jī)芯片出貨量將達(dá)3億枚，繼而挑戰(zhàn)高通霸主地位。而背后，則是歐美市場(chǎng)需求疲 軟，新興市場(chǎng)成銷售主力所致。

調(diào)高全年出貨量預(yù)測(cè)

聯(lián)發(fā)科二季財(cái)報(bào)顯示，其季度營(yíng)收達(dá)281.49億新臺(tái)幣，環(huán)比提升17.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)92.92億臺(tái)幣，環(huán)比上漲40.6%。

“我們將調(diào)高2009年手機(jī)芯片出貨量預(yù)期，由2.5億枚提高到3億枚。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前外銷業(yè)務(wù)比重已提高到40%至45%，促進(jìn)手機(jī)芯片出貨量大增。

由于每年三季度才是手機(jī)芯片出貨量高峰期，聯(lián)發(fā)科更大膽預(yù)測(cè)，今年在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的占有率將達(dá)20%甚至25%，成為全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全球手機(jī)芯片出貨量霸主依然是美國(guó)高通，約占30%。如果聯(lián)發(fā)科成功實(shí)現(xiàn)銷售目標(biāo)，將全面超越飛思卡爾、英飛凌和德州儀器等老牌手機(jī)芯片制造商，躍升至榜眼。按一季度手機(jī)芯片行業(yè)各公司出貨量統(tǒng)計(jì)，聯(lián)發(fā)科已成為全球第三大無晶圓廠的芯片商，僅次于美國(guó)博通和高通。

新興市場(chǎng)需求激增使然

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)G artner最新報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科芯片組多針對(duì)低端手機(jī)產(chǎn)品，其它發(fā)展中國(guó)家蘊(yùn)藏?zé)o限商機(jī)，每年從中國(guó)進(jìn)口手機(jī)量已達(dá)產(chǎn)量的40%。

“科技產(chǎn)業(yè)公司可分為兩種，一是提供零組件的，比如芯片大廠英特爾，一種是銷售產(chǎn)品的，如消費(fèi)電子產(chǎn)品商蘋果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，制銷手機(jī)內(nèi)部的重要部件，而非成品。”報(bào)告稱，這個(gè)策略大大縮減了手機(jī)研發(fā)門檻，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長(zhǎng)最快芯片制造商。

據(jù)G artner統(tǒng)計(jì)，盡管去年臺(tái)灣芯片廠商銷售額下降8.7%，但聯(lián)發(fā)科收入增長(zhǎng)了17%。

聯(lián)發(fā)科出貨量激增還得益于自08年開始的經(jīng)濟(jì)低迷。由于歐美受危機(jī)影響更為嚴(yán)重，高端機(jī)型需 求銳減，而以中國(guó)為代表的新興市場(chǎng)成為主要銷售地區(qū)，聯(lián)發(fā)科低成本方案與此類市場(chǎng)特別契合。再加上由中國(guó)制造的聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)大量出口至其他發(fā)展中國(guó)家， 特別印度、東南亞、中東、非洲和俄羅斯的需求異常強(qiáng)烈，反而使聯(lián)發(fā)科成為經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期的芯片行業(yè)贏家。