2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量26.9億美元
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全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)狀況。
2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元,較上個(gè)季度下滑13%,而較去年同期下滑幅度達(dá)66%。此數(shù)據(jù)是與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作,并由全球超過(guò)125家設(shè)備公司數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而得到。
SEMI同時(shí)公布,2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單量為29.5億美元,雖然較去年同期下滑58%,但與上個(gè)季度相比增長(zhǎng)幅度達(dá)到83%
“2009年上半年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出狀況與90年代早期頗為相似,”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers表示,“同時(shí),2009年對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是極富挑戰(zhàn)性的一年,近幾個(gè)月來(lái)設(shè)備訂單的回升將激勵(lì)產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇。”