晶圓代工產能吃緊?這句話若在6個月前說出，肯定會笑掉人家大牙，不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產能利用率仍近90%，加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產線無法有效恢復，而臺積電又包下不少新增機臺訂單后，在全球晶圓代工產能2010年的開出速度及幅度肯定不若預期下，2010年第2季晶圓代工產能會吃緊，已是有跡可尋。
從 2009年第1季全球半導體產業(yè)景氣觸底以來，我們已聽過太多生產線開工不及，產線良率拉高不順，產能開出不若預期的消息，如TFT面板廠、DRAM廠生產完全停工，臺積電、聯(lián)電機臺關電(Shut Down)，甚至連康寧(Corning)也傳出玻璃融爐熄火的現(xiàn)象，重新達到沸點，至少需要3個月的情形，上游供應鏈一連串缺東缺西的情形，造成 2009年上半零組件缺貨聲頻傳。
即使客戶訂單可能早在2009年上半就已下足了，但一直到9月，部分零組件供貨吃緊現(xiàn)象才陸續(xù)紓解，整個上游半導體產業(yè)供應鏈也慢慢恢復到2008年第4季零訂單前的正常水平。不過，在臺積電董事長張忠謀鐵口直斷2010年景氣將持續(xù)翻揚，2011年可望回復到2008年水平，而臺積電更將在2010年領先創(chuàng)下新高的樂觀預測后，全球晶圓代工市場似乎已醞釀一波破底翻的走勢。
由于全球整個半導體產業(yè)鏈在2008年第4季及2009年第1季的熄火情形，遍布各個分工環(huán)結，在設備及機臺供應商也陸續(xù)有裁減人力，關廠及結束生產線的情形下，雖然景氣看來在2009年第2季就有好轉情形，2009年第3季更是見到旺季高峰，但設備及機臺供應商其實并未在第一時間會過意來，加快、加大產能供應，反而是被動的等待訂單，因為不知急單會不會來得快，也去得快。
而在急單變成短單，短單又開始轉化為長單后，設備及機臺供應商才開始會過意來，自 2009年下半開始，全球半導體產業(yè)景氣可望進入一個新的循環(huán)，并有機會自谷底翻揚，享受2到3年的好光景后，此時才想要全產能開出，其實還是有點晚，更何況產業(yè)界有消息傳出，2010年新增的晶圓制造機臺，已被三星電子(Samsung Electronics)及臺積電全包，讓2010年晶圓產出勢必會有所受限。
面對2010年上半新增晶圓產能仍被限制，而第2季臺灣、國外IC設計公司及IDM大廠開始為下半年旺季增加訂單的動作，可望在全面看好2010年景氣走勢而加大的情形下，此時若想豪賭2010年第2季全球晶圓代工產能將出現(xiàn)吃緊現(xiàn)象，機率其實已開始大增，而全球半導體產業(yè)景氣再一次出現(xiàn)破底翻的情形，也再次證明景氣循環(huán)恒不變，差別只是時間軸的長短，及各家公司的氣長與否而已。
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