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[導(dǎo)讀]我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇,在政府對集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動的情況下,中國半導(dǎo)體設(shè)備與市場需求的距離將會漸行漸近,“十二五”將有可能成為我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期。

我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇,在政府對集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動的情況下,中國半導(dǎo)體設(shè)備與市場需求的距離將會漸行漸近,“十二五”將有可能成為我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期。

國際金融危機(jī)的爆發(fā),使電子信息各個產(chǎn)業(yè)都經(jīng)歷了新一輪充分競爭。對于從事半導(dǎo)體設(shè)備及材料的企業(yè),首先要確保降低成本、提高效率;其次是練好內(nèi)功、保持優(yōu)勢。通過優(yōu)化供應(yīng)鏈和業(yè)務(wù)流程、加強(qiáng)庫存和應(yīng)收賬款的管理、控制采購成本等措施不斷降低總體運(yùn)營成本并提高運(yùn)營效率;最后是保持并加強(qiáng)在產(chǎn)品和服務(wù)上的優(yōu)勢,拉開和競爭對手的差距,為產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。

就封裝技術(shù)而言,以更具成本效益的方式處理和加工更小、更薄和更復(fù)雜的芯片器件方面取得了顯著的進(jìn)步。此外,相同的高精度大批量成像設(shè)備可適用于其他的封裝工藝,諸如焊球置放、熱傳導(dǎo)材料涂敷和晶圓突起。作為一個以技術(shù)為推動力的企業(yè),繼續(xù)滿足客戶現(xiàn)在和未來的技術(shù)需求,并把客戶需求和他們的贏利作為我們技術(shù)開發(fā)的核心。

從另外一方面講,在經(jīng)歷了國際金融危機(jī)后,平板顯示、太陽能光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的崛起,正在逐步成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新希望。通過與半導(dǎo)體客戶的長期合作和對他們業(yè)務(wù)的深入了解,我們能夠有效、準(zhǔn)確地預(yù)測不斷變化的電子市場的發(fā)展趨勢,不斷評估及調(diào)整投資策略,做出應(yīng)對。例如,隨著全球?qū)稍偕茉葱枨蟮娜找嫣嵘?,我們抓住了新興市場如太陽能光伏、平板顯示等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇,加大投資力度并取得理想成績。

從全球看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大的發(fā)展趨勢是兼并,并且這種趨勢日趨明顯,這里包括半導(dǎo)體制造業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)等。同時,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移的步伐并沒有停止。市場分析人士預(yù)計,在亞洲尤其是中國,集成電路的生產(chǎn)和消費(fèi)將持續(xù)增長。從現(xiàn)在一直到2011年,中國集成電路市場將以16%的年均復(fù)合增長率增長,為同期全球增長率的兩倍,預(yù)計將創(chuàng)造超過900億美元的產(chǎn)值。中國將成為全球半導(dǎo)體市場的最大亮點。

中電科技集團(tuán)公司第2研究所和控股公司圍繞液晶顯示、液晶模組和其他新型顯示器件、太陽能電池、新型電子元器件和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))等領(lǐng)域,選擇關(guān)鍵工藝生產(chǎn)設(shè)備并取得了突破。在國際金融危機(jī)的大環(huán)境下,2所太陽能電池設(shè)備和平板顯示設(shè)備的銷售卻保持平穩(wěn)態(tài)勢,甚至穩(wěn)中有升。2009年2所以及控股的太原風(fēng)華公司在客觀詳實地分析了當(dāng)前形勢、存在問題與面臨的機(jī)遇后,圍繞2009年工作任務(wù),全面貫徹落實“轉(zhuǎn)型升級發(fā)展”戰(zhàn)略規(guī)劃,努力實現(xiàn)由“樣機(jī)依賴型仿制”向“完全自主性設(shè)計”的根本性突破和轉(zhuǎn)變,實現(xiàn)上水平、規(guī)?;l(fā)展進(jìn)程。2所緊跟先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展趨勢,不斷開拓創(chuàng)新,在原有太陽能電池自動化設(shè)備、平板顯示貼附設(shè)備、邦定設(shè)備及除泡設(shè)備的基礎(chǔ)上,大膽改進(jìn),更加適應(yīng)實際生產(chǎn)的需求,在某些關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)方面甚至超過了同類的進(jìn)口設(shè)備。

2所積極利用國家應(yīng)對危機(jī)而采取的拉動產(chǎn)業(yè)升級和加大投資的政策,承擔(dān)了科技部集成電路關(guān)鍵成套設(shè)備的研制項目,在滿足國內(nèi)市場需要的同時還提高了產(chǎn)品的技術(shù)水平。另外還在軍工電子行業(yè)發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢,針對微組裝生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行了系統(tǒng)的研究開發(fā),提高了大型項目的管理水平,為國防電子作出了貢獻(xiàn)。

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