張汝京為什么輸？

一場專利官司究竟能輸?shù)枚鄳K?2億美元賠償金、10%的公司股權，加上創(chuàng)始人張汝京的離職。在專利糾紛頻發(fā)的科技業(yè)界，因為官司對一個企業(yè)經營造成如此嚴重后果的，大概再也找不出第二家。

中芯國際和臺積電的這場關于專利的糾紛，已經進行了7年，可謂曠日持久。一個是全球老大，一個是市場第三，又因為涉及到敏感的高端半導體制造技術，你來我往奪人眼球自然不在話下。

對于這個結果，不少人都會意味深長地說，看來中芯國際是真的是侵權了。也有媒體分析，因為現(xiàn)金不足以至于不得不割讓股份給臺積電，中芯國際乃至張汝京本人都為此付出了慘重代價，言語間充滿惋惜之情。

但是，仔細研讀這個結果，似乎又能琢磨出一點不同的味道。事實上，如果結合官司進程中的幾個細節(jié)，就會產生更多疑問。比如2005年雙方本已達成和解，且根據(jù)當時的協(xié)議中芯國際已經付出了不少錢，臺積電為什么又“反水”?官司拖了六七年為什么偏偏到今天才判決?無論從規(guī)模、技術還是盈利水平來看，中芯國際都遠不是臺積電的對手，臺積電為何咬著中芯國際不放?

用張汝京與張忠謀的個人恩怨來解釋這些問題缺乏說服力，但結合兩家公司所處的內外環(huán)境分析，卻可以得出不同結論。

事實上，經濟危機以來，因為電子產品銷量的下滑，作為核心部件的上游半導體產業(yè)受到重創(chuàng)。這種經濟環(huán)境變化對半導體業(yè)造成的最大影響在于，加劇產業(yè)分化，企業(yè)越發(fā)依賴規(guī)模效應。這種影響在兩家公司所處的資金、技術、人才密集的代工行業(yè)尤為明顯。短短一年間，芯片巨頭AMD火速剝離制造工廠，并與第四大芯片代工廠新加坡特許公司合并成立Global Foundry，產值規(guī)模直逼臺積電。存儲芯片巨頭三星積極切入代工領域，對代工市場虎視眈眈。

在這種情況下，處于第三的中芯國際正被拉開差距，日益邊緣化。但是，即便如此，進入2009年，通過幾個季度的財報，仍然能發(fā)現(xiàn)中芯國際運營中的一些亮點。首先，完成了北京、上海、武漢、廣州的菱形布局，擁有了廣泛的生產線資產;其次，大陸本土客戶每個季度都在增加，占中芯國際營收比例正逐漸加大;第三，一直拖累中芯股價的巨大數(shù)額的折舊明年將計提完畢，這意味著虧損長達9年的中芯國際明年有可能開始實現(xiàn)盈利。

反觀臺積電內部，這一年除了面對業(yè)績下滑，工藝遇到摩爾定律極限瓶頸，臺積電還因為裁員經歷了一場有史以來的人事大動蕩，經營環(huán)境復雜。最為關鍵的是，自從2003年在上海松江投資一條8英寸生產線以來，臺積電就再也沒有在大陸本土追加一分投資。這與臺聯(lián)電通過和艦積極布局大陸、英特爾在大陸建設12英寸生產線的熱情形成鮮明對照。

這個問題上，臺積電有難言之隱。作為臺灣高新技術企業(yè)的標桿和代表，臺積電的芯片制造技術一直被保護，這使得臺積電對大陸的投資受到嚴格限制，臺積電無法向大陸順利轉移芯片生產線。

既然從戰(zhàn)略上看大陸在未來的競爭版圖中不可缺失，現(xiàn)實中又無法順利投資，那么，“曲線進入”就不失為一種次佳選擇。而收購大陸本土最大半導體代工廠的另一個好處就是，同時除掉了一個心腹大患。

所以，臺積電通過打贏專利官司進而入主中芯國際，沒有證據(jù)不能說是一場陰謀，但背后的商業(yè)邏輯是縝密的。

目前來看，臺積電表現(xiàn)得相當節(jié)制和收斂。其在和解協(xié)議中表示，10%的持股是“有限制的”，既不會進入董事會，也不會干涉中芯國際的日常運營。但是長遠來看，因為在代工領域直接競爭，如果中芯國際運營良好，臺積電便會面對“左右手互搏”的難題。因此對中芯國際乃至整個中國半導體產業(yè)，臺積電的入主都成為了一種不可琢磨的變數(shù)。

首先是中芯國際的發(fā)展問題。和解協(xié)議達成以前，中芯國際董事會內部有一種意見，認為未來中芯國際有兩條路可走：一條是始終保持中國最大、全球第三的位置，著力發(fā)展本土客戶進行突圍，另一條是與其他公司形成策略聯(lián)盟，“兩條路都能走得通”。

在張汝京離開后，外界一度認為走后一條路的可能性加大。因為上海市正在重新反思半導體產業(yè)的發(fā)展路徑，并已經促使另外兩家半導體芯片廠華虹NEC和宏力半導體進行合并。市政府也曾考慮過將中芯國際同時納入版圖，有消息指稱張汝京是合并的最大阻力。

不過，由于三家公司的股東背景差異巨大，股權結構復雜，這種合并本身的操作難度巨大，并不容易進行。因此，或許可以做一個大膽的猜測：在臺積電入主中芯之后，未來對中芯國際主導權的爭奪，有可能展開。

與此息息相關的另一個話題是，張汝京的離去宣告了一個時代的終結，中國半導體產業(yè)何去何從?

其實當下無論是誰主導中國未來的半導體產業(yè)，都將面臨一個更大的挑戰(zhàn)，這個挑戰(zhàn)來自產業(yè)本身。首先是產業(yè)的日漸成熟，這意味著產業(yè)的增長將逐步趨穩(wěn)，對落后者而言，成功幾率在降低。其次，在整個芯片產業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，芯片制造是投資最大、收益卻最低的一個環(huán)節(jié)，大者恒大。這種情況下，整個產業(yè)都在積極調整，無論是最有實力的設備供應商還是規(guī)模最大的臺積電，都在尋找半導體產業(yè)之外新的出路。

因此，無論是中芯國際本身，還是中國半導體產業(yè)，都需要有一個全新的思路和完整的發(fā)展戰(zhàn)略?，F(xiàn)在或許是一個調整的好時機。