Gartner預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將強(qiáng)勁反彈

據(jù)國外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司Gartner日前表示，今年對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)來說是災(zāi)難性的一年，不過，目前該市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，預(yù)計(jì)明年將會(huì)強(qiáng)勁反彈。

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出同比將下降42.6%，不過，明年將增長(zhǎng)45.3%，達(dá)367億美元。該公司還預(yù)計(jì)，明年所有主要設(shè)備市場(chǎng)都將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

Gartner研究副總裁迪安-弗里曼(Dean Freeman)說：“一些內(nèi)存廠商加大工廠投資力度，并有選擇地加大設(shè)備投資，促進(jìn)了今年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)。”他預(yù)計(jì)，技術(shù)升級(jí)還將帶動(dòng)明年上半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

行業(yè)組織SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最近也預(yù)計(jì)，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)53%，2011年該市場(chǎng)將會(huì)再增長(zhǎng)28%。

Gartner預(yù)計(jì)，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將下降48.1%，明年將增長(zhǎng)56.6%，達(dá)197億美元，今年全球封裝和裝配設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將下降40.5%，2010年將增長(zhǎng)52.8%，達(dá)36億美元，今年全球自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將下降44.9%，2010年將增長(zhǎng)59.7%，達(dá)21.5億美元。