分析稱今年全球芯片設(shè)備支出將增長逾75%

據(jù)國外媒體報道，兩家產(chǎn)業(yè)研究公司前表示，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長逾四分之三，但企業(yè)將專注于升級和效率，使得產(chǎn)能投資仍不及衰退前的水準(zhǔn)。

Gartner周一表示，預(yù)計今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資為300億美元，較上年增長逾75%，但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)公布的研究則顯示，芯片設(shè)備支出的成長估計可高達(dá)88%。

“半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能在2010年將經(jīng)歷相當(dāng)強勁的增長，因我們脫離了代價不菲的衰退，而這樣的增長預(yù)計會持續(xù)至2012年，”Gartner研究副總裁Jim Walker表示，“但是我們預(yù)期這波增長將是首次資本設(shè)備營收高峰未超過前波增長循環(huán)，而這將有助于緩和過去所見到的大起大落情景。”

Gartner報告的共同作者Klaus Rinnen表示，如今重點放在控制庫存和提升既有制造廠的生產(chǎn)。

Gartner同時表示，預(yù)估半導(dǎo)體制造設(shè)備的支出將在2012年達(dá)到約430億美元。