據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀日前表示，今年全年半導體產值年成長22%，晶圓代工更高達36%;他以“只要看此數(shù)字，其他僅是細節(jié)”，強調晶圓代工景氣之盛。
臺積電昨日舉行第一季業(yè)績報告會，張忠謀再上調今年PC出貨量年增率，從上季預估成長14%提高到17%，手機出貨量年增率從12%提高到13%，數(shù)位消費電子相關出貨量維持7%。臺積電昨日小漲0.2元，收在63.7元，ADR美股早盤開出跌2%。
臺積電第一季每股稅后純益1.3元，優(yōu)于外資預期的1.2元。對于第二季的預期，公司以新臺幣兌美元平均匯率31.3為假設基礎，預估合併營收在1,000億至1,020億元間，將創(chuàng)單季歷史新高，季成長8.5%至10.6%;本季預估毛利率約48%至50%之間，若達到50%高標，是四年來單季最高，營業(yè)利益率預估36.5%至38.5%之間。
張忠謀預估，整體半導體今年成長率從上季預估的18%上調到22%，晶圓代工產值今年成長可達36%;其中，晶圓代工的成長數(shù)據(jù)，是他最新的預測;至于臺積電今年營收成長幅度是否超過晶圓代工業(yè)的水準?張忠謀笑著說：“大家對這都有期待”。
張忠謀認為，上半年全球半導體需求強過季節(jié)性成長，使得下半年需求增幅趨緩，但總體仍是往上成長，對晶圓代工產業(yè)影響亦不大。
張忠謀解釋，以往第一季，全球半導體產值季節(jié)性需求通常會衰退2%，第二季比第一季則會成長2%;今年一、二季的全球半導體市場需求，明顯強過一般季節(jié)性表現(xiàn)，以往第三、四季的季節(jié)性需求約季增7%至10%，今年下半年可能比一般季節(jié)稍弱，但全年半導體仍有22%的成長。
他更指出，今年帶動晶圓代工成長的動能，還有整合元件大廠(IDM)加速委外釋單。他引數(shù)據(jù)說明，IDM是同時擁有上下游的廠商，在2005至2008年間，臺積電平均每年來自IDM的業(yè)績成長幅度達15.7%，高于臺積電整體營收的成長，去年因金融風暴，IDM必須自填產能，臺積電來自IDM的營收年衰退42%，不過，今年開始，IDM釋出又出現(xiàn)很明顯的復蘇。
張忠謀說，目前先進制程看起來不可能有重復下單現(xiàn)象，比較落后的制程不排除重復下單。針對庫存問題，去年第四季庫存資料非常完整，當時絕對庫存在季節(jié)性之下，DOI(平均存貨天數(shù))也約比平常短個10天，而今年第一季臺積電的庫存資料非常不完整，目前只有15%至20%的客戶資料，從這樣的資料看來，客戶絕對庫存與DOI是有增加，但要因此做出結論仍太早。
下載文檔
