[導讀]2010年DRAM產(chǎn)業(yè)自谷底回春，不淡擺脫過去虧損連連的情況，或是各廠要求政府要紓困，幾乎每家DRAM業(yè)者都開始賺錢，且DRAM供不應求情況越來越嚴重，價格也不斷上漲，現(xiàn)在DDR3和DDR2價格1顆3美元的情況發(fā)生在傳統(tǒng)淡季，
2010年DRAM產(chǎn)業(yè)自谷底回春，不淡擺脫過去虧損連連的情況，或是各廠要求政府要紓困，幾乎每家DRAM業(yè)者都開始賺錢，且DRAM供不應求情況越來越嚴重，價格也不斷上漲，現(xiàn)在DDR3和DDR2價格1顆3美元的情況發(fā)生在傳統(tǒng)淡季，實在少見，且缺貨的情況短期內(nèi)無法紓解。
市場分析主要原因可分為供給和需求兩方配合。在供給端方面，除了三星電子(SamsungElectronics)實力和財力雄厚外，廠的資本支出頂多只能應付制程微縮的需求，沒有多余的資金可蓋新廠房。
再者，2010年各廠轉(zhuǎn)進50或是40奈米世代都需要ASML的浸潤式機臺(ImmersionScanner)，但此機臺嚴重缺貨，交期持續(xù)遞延，如果現(xiàn)在下訂單，至少要6個月后才能交貨，因此也影響各廠制程微縮的速度，減少產(chǎn)出增加速度。
此外，各廠在制程微縮的過程中，面臨很多考驗，例如南亞科和華亞科面臨溝槽式(Trench)制程轉(zhuǎn)堆棧式(Stack)制程，技術結構和機器設備不同，轉(zhuǎn)制程的速度遞延，也影響全球產(chǎn)出。
在終端需求方面，由于上次微軟(Microsoft)推出的Vista不成功，因此全球的PC換機需求被壓抑4~5年之久，2010年逐漸引爆，包括消費性機種和企業(yè)級的機種同時面臨換機需求，因此需求端!也相當受到鼓舞。
下載文檔
