歐盟主權(quán)債信問題未獲解決，歐美日等先進國家失業(yè)率仍居高不下，在手機廠及筆電廠陸續(xù)傳出下修出貨量消息后，法人圈對半導體市場景氣已由樂觀轉(zhuǎn)趨悲觀。不過，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli及通路商表示，部份模擬及電源管理IC、數(shù)字邏輯芯片、內(nèi)存等供給仍吃緊，除了價格持續(xù)調(diào)漲，第2季末交期已拉長到 18至20周，第3季零組件缺貨陰霾仍然存在。
由于市場上半導體產(chǎn)能調(diào)配不均，且部份大型IDM廠在金融海嘯后關閉自有6吋或8吋廠后，至今仍沒有打算重啟運作，在景氣處于復蘇狀態(tài)的此時，因為晶圓代工廠及封測廠的新增產(chǎn)能無法順利到位，部份特定芯片已出現(xiàn)嚴重缺貨問題，芯片交期第2季持續(xù)拉長。
市調(diào)機構(gòu)iSuppli針對模擬IC市場進行統(tǒng)計后指出，至今年第2季末為止，包括雙載子功率芯片、金氧半場效晶體管(MOSFET)、小型訊號處理器、整流型組件等，交期已達18至20周，這代表零組件供應端與需求端出現(xiàn)了很大的差異，尤其晶圓廠及封測廠產(chǎn)能嚴重短缺，預期第3季后交期仍沒有縮短的跡象。
同樣問題也發(fā)生在邏輯芯片市場。以功率放大器(PA)來說，雖然目前供給及需求趨于平穩(wěn)，但因智能型手機使用的PA組件數(shù)量大幅增加，若沒有在第2季提前預訂產(chǎn)能，第3季要以急單方式取貨，交期至少要拉長到8周，也就是7月下單也要等到9月之后才能拿貨。
LCD驅(qū)動IC市場也面臨同樣情況，因為上游晶圓代工及封測產(chǎn)能供不應求，產(chǎn)能缺口達15%至20%，且第3季能釋出的產(chǎn)能仍然有限，加上市場庫存水位仍低，所以若8月之后面板廠開始大動作拉貨，LCD驅(qū)動IC供給也將出現(xiàn)不足，銷售配貨情況仍將持續(xù)到下半年。據(jù)了解，包括聯(lián)詠、奇景、奕力、瑞薩等業(yè)者，至今仍積極向臺積電、聯(lián)電、力晶、頎邦、南茂等業(yè)者搶產(chǎn)能。
在內(nèi)存市場部份，雖然短期看來DRAM及NAND市場供貨順暢，但因智能型手機及平板計算機等銷售情況仍高于預期，且正值DDR2轉(zhuǎn)DDR3、低容量NAND轉(zhuǎn)高容量等世代交替期，只要上游廠商無法達成產(chǎn)量最佳化組合，特定規(guī)格恐出現(xiàn)嚴重供給缺口。
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