根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計，全球主要半導(dǎo)體廠第2季末庫存金額已達96.38億美元，庫存天數(shù)(DOI)上升至73.2天，不僅已連續(xù)3 季度上升，亦創(chuàng)下2009年以來新高。雖然iSuppli表示，第2季庫存金額季增率僅9%，庫存天數(shù)僅上升6%，均低于過去歷史水平，不會對景氣復(fù)蘇造成影響;但是半導(dǎo)體業(yè)者表示，庫存水位上升的此刻，終端市場需求低于預(yù)期，下半年進行短期的庫存修正已是難以避免的事。
iSuppli昨日指出，根據(jù)其追蹤的35家半導(dǎo)體組件制造商的總庫存金額，第2季庫存水位已達96.38億美元，較今年第1季的88.64億美元增加約9%，高于3.2%的季節(jié)性平均成長率，而第2季庫存水位金額已是連續(xù)3季度上漲，同時也是2009年以來的新高。
至于在DOI部份，第2季的庫存天數(shù)已上升至73.2天，較第1季的69.3天增加約6%，除了同樣是連續(xù)3季度成長外，也是2009年第2季以來新高。不過，第2季的DOI天數(shù)季增率，卻低于9.6%的季節(jié)性平均成長率。
iSuppli指出，由庫存金額及庫存天數(shù)的成長變化來看，主要是因為半導(dǎo)體業(yè)者第2季的營收、毛利率、獲利金額等均創(chuàng)下歷史新高，在此之際，業(yè)者會對下半年、尤其是第3季，更樂觀預(yù)期市場需求將持續(xù)成長，而預(yù)先建立庫存水位以利擴大出貨。
報告也指出，半導(dǎo)體業(yè)者陸續(xù)釋出對下半年樂觀展望，目前出貨的產(chǎn)品都是為了滿足現(xiàn)有訂單的需求，并非作為庫存之用。而今年上半年半導(dǎo)體廠受制于產(chǎn)能不足，積壓的訂單已導(dǎo)致許多半導(dǎo)體廠決定擴產(chǎn)，但投資態(tài)度上仍抱持謹慎態(tài)度，僅求紓解產(chǎn)能不足問題，而不著眼于建設(shè)新廠的長期投資，所以現(xiàn)在的庫存成長幅度仍在合理范圍內(nèi)，并不擔(dān)心會產(chǎn)生庫存泡沫化的情況。
不過臺灣半導(dǎo)體業(yè)者認為，第2季上升的庫存的確是為了下半年旺季預(yù)作準備，但是7月以來終端需求并不如想象中好，計算機銷售量低于預(yù)期，手機出貨量也未見到大幅成長，僅平板計算機或智能型手機等市場需求強勁，所以，第3季到年底前將會出現(xiàn)短期的芯片庫存調(diào)整及修正。
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