近期市場上對于晶圓代工廠2011年資本支出將持續(xù)走揚或較2010年保守，出現(xiàn)兩派論戰(zhàn)，半導體設備商則指出，其實大多數(shù)晶圓廠對于 2011年仍看法相當謹慎，因此資本支出尚未到最終出爐階段，然而肯定的是，由于2010年的大幅成長，加上全球經(jīng)濟仍有走弱的隱憂，大多數(shù)半導體設備廠對2011年資本支出仍是看法相當保守。
以2010年來說，國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)預估，全年半導體設備營收將逾330億美元，預估占全年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約11%，2011年預估約占12%。
日前臺積電董事長張忠謀表示，預估2011年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較2010年成長約5%。由此來看，半導體設備市場2011年成長幅度也維持保守的個位數(shù)。
目前各大研究機構對于2011年半導體設備市場預測皆落在個位數(shù)成長，SEMI預估2011年半導體設備營收將達約353.3億美元，較2010年成長約 9%，至于前段晶圓廠資本支出則將達435億美元，與2006年水平相當。其它市調(diào)機構則普遍預估，2011年全球半導體資本設備支出將微幅增加 4~5%。
綜觀近一年多來半導體設備市場景氣，從2009下半年開始，半導體設備商開始嗅到景氣回溫的氣息，客戶開始恢復拉貨力道，在 2010上半年更出現(xiàn)前段設備機臺短缺的現(xiàn)象，然而到第3季，后段封裝廠率先暫緩設備進場，并且暫緩下新訂單，顯示已感受到接下來景氣走緩的態(tài)勢，未來是否會影響到前段設備也暫緩，值得持續(xù)關注。
半導體設備業(yè)者指出，由于半導體市場從谷底快速復蘇，造成整體供應鏈供應失衡，設備交期拉長，使得客戶對于設備供應仍有不安的感覺，整個半導體設備供應也仍然有點混亂，還需要一段時間恢復。
在2010年積極擴張下，使得半導體市場2011年已籠罩供過于求的疑慮，也直接影響到半導體廠對于新設備的采購意愿。
相較于2010年，半導體的客戶近期在洽談2011年新的訂單時，已經(jīng)明顯出現(xiàn)沒有沖刺擴產(chǎn)的急迫性，因此2011年估計半導體廠對于資本支出都將偏較為保守，如果景氣有持續(xù)復蘇，業(yè)者打算到時候再作上修，會是較為合理的做法。
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