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[導讀]電視芯片龍頭小M晨星半導體昨(21)日舉行上市前法說會,董事長梁公偉表示,其中市占率較高的TV芯片明年會持續(xù)成長,RFID因為應用增加,未來充滿機會,至于新產(chǎn)品手機與機頂盒(STB)芯片,由于目前占有率仍低,明年將顯

電視芯片龍頭小M晨星半導體昨(21)日舉行上市前法說會,董事長梁公偉表示,其中市占率較高的TV芯片明年會持續(xù)成長,RFID因為應用增加,未來充滿機會,至于新產(chǎn)品手機與機頂盒(STB)芯片,由于目前占有率仍低,明年將顯現(xiàn)成長動力。

晨星董事長梁公偉一開場就說,晨星從2002年成立以來,兩個成功的產(chǎn)品液晶監(jiān)視器芯片及TV芯片,都是以后進者之姿切入市場;而投入三年多的手機芯片,以及搭配TV的STB芯片,將是明年營運重點。

梁公偉表示,晨星目前在TV的市占率相對高,不過整體而言,全球TV市場未來數(shù)年仍將有15%以上年成長率;另外,由于包括媒體播放、3D、連網(wǎng)甚至智能電視功能持續(xù)加入到電視當中,使得電視芯片所需要搭載的軟件也越來越多,在芯片需要具備功能更加的強大情況下,電視芯片平均單價并不容易下滑,因此在這區(qū)塊未來將持續(xù)成長。

至于目前已經(jīng)投入三年,今年才有產(chǎn)品推出的手機部分,梁公偉表示,手機領域市場規(guī)模非常大,手機品牌廠商也希望能有更多的芯片供貨商提供貨源,以確保價格與供貨穩(wěn)定性。

梁公偉強調,目前2G與2.5G手機芯片穩(wěn)定出貨,明年將推智能型手機芯片與3G芯片,同時單芯片的差異化功能也將持續(xù)著墨,未來將利用目前在電視芯片上的優(yōu)勢及經(jīng)驗取得與國際級品牌廠商合作機會。

至于另一個新產(chǎn)品機頂盒(STB)部分,梁公偉表示,去年全球STB出貨總量就達9,000萬臺,明后年成長性看俏,而晨星將以中、高階產(chǎn)品為著墨重點,這些領域除了業(yè)者多以歐美為主外,競爭廠商也不多,毛利率相對穩(wěn)定。梁公偉表示,目前公司營收當中絕大多數(shù)仍都是顯示器產(chǎn)品,明年隨著手機出貨量增加,顯示器相關比重將下滑,手機產(chǎn)品占營收比重將會提升。

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