日本地震影響半導(dǎo)體矽晶圓、面板及PCB產(chǎn)業(yè)

根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，工研院IEK對(duì)日本大地所造成影響的分析報(bào)告顯示，日本宮城外海大地震對(duì)于面板模組驅(qū)動(dòng)IC、半導(dǎo)體矽晶圓和印刷電路板(PCB)上游材料，及面板和半導(dǎo)體設(shè)備、機(jī)械業(yè)零組件等5產(chǎn)業(yè)沖擊較大。由于大地震發(fā)生在日本非工業(yè)為主的東北地區(qū)，相關(guān)工業(yè)損失應(yīng) 該不致太嚴(yán)重;對(duì)我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈最大影響，在于我國(guó)電子資訊產(chǎn)業(yè)的上游原材料和關(guān)鍵零組 件。 據(jù)了解，災(zāi)區(qū)中的茨城縣為日立集團(tuán)及其他公司重要的生產(chǎn)區(qū)域，除日立制作所外，日立化成 (HitachiChemical)與日立電線(HitachiCable)的主要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)也設(shè)立在附近。日立化成在面板模組驅(qū)動(dòng)晶片(IC)貼合所使用的異方性導(dǎo)電膠(ACF)全球市占率超過(guò)5成，且多在茨城縣生產(chǎn);Samsung、LGD、友達(dá)、奇美、Sharp等5大面板廠使用其ACF的比重均超過(guò)4成，若 全面停工，將影響面板模組驅(qū)動(dòng)IC貼合，我國(guó)面板廠受影響較大。 另外，IEK表示，印刷電路板上游銅箔廠JX日(金廣)有3處工廠也位于茨城縣，JX日(金廣) 的電解銅箔全球市占率約5%，影響較小，但其在壓延銅箔的市占率達(dá)75%，且日立電線也有生 產(chǎn)壓延銅箔，加上電力影響，將不利全球PCB產(chǎn)業(yè)。 在半導(dǎo)體矽晶圓部分，IEK認(rèn)為，我國(guó)整體半導(dǎo)體業(yè)者都會(huì)受到一些影響，短期內(nèi)恐面臨「搶料大作戰(zhàn)」，造成下游晶片業(yè)者成本增加。此外，日本為全球半導(dǎo)體與顯示器制程設(shè)備最重要 的供應(yīng)來(lái)源，Nikon和Canon2大廠均有生產(chǎn)曝光機(jī)的廠房位于重災(zāi)區(qū)，未來(lái)可能沖擊我國(guó)半導(dǎo)體、顯示器及其他光電產(chǎn)業(yè)的設(shè)廠與營(yíng)運(yùn)。