從“2011中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”解讀中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

3月2日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2011中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”在蘇州召開，該年會(huì)如今已經(jīng)舉辦八屆，其每年度所釋放的信息已經(jīng)成為對(duì)當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)判斷的風(fēng)向標(biāo)。

2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)29.5%

2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2983.2億美元，市場(chǎng)增速達(dá)31.8%，是繼2000年以來市場(chǎng)增速最快的一年。在經(jīng)歷了2009年的下滑之后，市場(chǎng)大幅反彈，結(jié)束了連續(xù)多年來的低迷發(fā)展態(tài)勢(shì)。

賽迪顧問半導(dǎo)體業(yè)務(wù)群總監(jiān)李珂介紹，中國(guó)集成電路方面，市場(chǎng)也同樣結(jié)束了連續(xù)多年來增速下降的趨勢(shì)，2010年市場(chǎng)增速達(dá)29.5%，實(shí)現(xiàn)銷售額7349.5億元。是繼2005年之后市場(chǎng)增速最快的一年(圖1)。市場(chǎng)反彈得益于全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，市場(chǎng)對(duì)下游整機(jī)電子產(chǎn)品的需求旺盛，從而帶動(dòng)對(duì)上游集成電路產(chǎn)品的需求。

此外，由于2010年下游市場(chǎng)對(duì)芯片需求強(qiáng)勁，因此整體上使得芯片價(jià)格相對(duì)往年較為堅(jiān)挺，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域甚至出現(xiàn)芯片價(jià)格上漲的現(xiàn)象，芯片價(jià)格也是影響市場(chǎng)發(fā)展的因素之一。整體來看，2010年之所以能實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)的大幅反彈，關(guān)鍵的因素還是因?yàn)?009年市場(chǎng)受全球金融危機(jī)影響造成衰退，從而導(dǎo)致市場(chǎng)基數(shù)較低，因此2010年全球市場(chǎng)和中國(guó)市場(chǎng)雙雙實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

中國(guó)集成電路自給率低狀況仍未改變

雖然2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展非常迅速，包括珠海歐比特、北京君正、國(guó)民技術(shù)、福星曉程等公司成功登陸創(chuàng)業(yè)板，但是這些企業(yè)的壯大并未實(shí)質(zhì)改變國(guó)內(nèi)自給率不足10%的現(xiàn)狀。

根據(jù)海關(guān)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010年中國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)1569.9億美元，同比增速31.0%。出口方面，中國(guó)集成電路2010年出口額為292.5億美元，同比增速25.5%。可以看出，中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口差額較大，中國(guó)所需的集成電路多數(shù)仍然需要進(jìn)口，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展速度也基本與進(jìn)口規(guī)模的增速保持一致。

未來幾年市場(chǎng)將保持平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢(shì)

對(duì)于已經(jīng)開始的2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)走向，筆者同諸多企業(yè)高層交流，均表示無法預(yù)測(cè)，但是一致意見是：在經(jīng)歷了2010年的高速增長(zhǎng)之后，無論是全球市場(chǎng)還是中國(guó)市場(chǎng)，市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展的階段。

臺(tái)積電上海廠的一位副總經(jīng)理表示，目前幾乎所有的代工廠都開始冷靜對(duì)待2011年的產(chǎn)能。

賽迪顧問給出的結(jié)論是，2011年市場(chǎng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力仍然主要來自PC、手機(jī)、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品，市場(chǎng)增速預(yù)計(jì)在10%左右(圖2)。

對(duì)于2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力，李軻表示，未來新興應(yīng)用將成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的推動(dòng)因素之一。xPad等新興電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展也在一定程度上推動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場(chǎng)比重將會(huì)越來越大。

未來3年，汽車電子的增速將會(huì)明顯放緩，但依然將明顯高于整體集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)，PC領(lǐng)域的增速也將會(huì)有所放緩，這將直接影響到存儲(chǔ)器市場(chǎng)和CPU市場(chǎng)的發(fā)展。值得注意的MCU產(chǎn)品，未來隨著社?？òl(fā)卡量的增加，用于IC卡領(lǐng)域的MCU將會(huì)受到帶動(dòng)，而且隨著MCU應(yīng)用范圍的拓寬，中國(guó)MCU的增速將明顯快于整體集成電路市場(chǎng)。

“4號(hào)文件”將對(duì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生積極影響

作為本次半導(dǎo)體年會(huì)的重要內(nèi)容，被稱為“4號(hào)文件”的《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》的解讀成為與會(huì)人士關(guān)注焦點(diǎn)。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)陳賢透露，目前發(fā)改委正會(huì)同財(cái)政部和稅務(wù)總局等相關(guān)單位抓緊落實(shí)“4號(hào)文件”的實(shí)施細(xì)則，行業(yè)協(xié)會(huì)目前也在緊密與集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)溝通，為政府相關(guān)部門決策提供可靠依據(jù)，從而協(xié)助確保新政策落到實(shí)處。

陳賢表示，“4號(hào)文件”中所提及的政策，將本著先易后難、先簡(jiǎn)后繁的順序陸續(xù)展開，比如落實(shí)稅收政策就要先于引導(dǎo)設(shè)立股權(quán)或創(chuàng)業(yè)投資基金，而企業(yè)利用知識(shí)產(chǎn)權(quán)無形資產(chǎn)質(zhì)押貸款，可能銀行這一關(guān)不好過。

雖然目前具體的實(shí)施細(xì)則還沒有公布，但是與會(huì)的企業(yè)人士均對(duì)“4號(hào)文件”對(duì)產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用表示相當(dāng)樂觀。

中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)許金壽表示，“4號(hào)文件”明顯加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，文件的表述中“集成電路”一詞出現(xiàn)的頻次已經(jīng)增加到61次，同時(shí)支持范圍延伸至封裝、測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游。同時(shí)，更加注重解決企業(yè)在實(shí)際經(jīng)營(yíng)中遇到的不便與困難，因此該文件將前所未有地發(fā)揮對(duì)產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用。

但是，某企業(yè)高層對(duì)政策部分內(nèi)容表示了擔(dān)憂，他表示新的文件中提及鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)IC企業(yè)間的兼并與重組，但是具體實(shí)施可能會(huì)遇到地方政府的阻力，而且單靠企業(yè)自己的力量很難解決。

事易時(shí)移，在全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入波動(dòng)周期的大背景下，半導(dǎo)體行業(yè)也不能幸免，所以出現(xiàn)任何情況都是正常的，難以預(yù)測(cè)。