2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)同比增長(zhǎng)25％

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年增長(zhǎng)25%，達(dá)到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長(zhǎng)29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長(zhǎng)21%的206億3000萬美元。SEMI就材料市場(chǎng)擴(kuò)大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場(chǎng)均大幅擴(kuò)大。

分地區(qū)來看，臺(tái)灣、韓國(guó)和中國(guó)大陸創(chuàng)下了比上年增長(zhǎng)30%左右的增長(zhǎng)率紀(jì)錄，其他地區(qū)也達(dá)到了20%左右的增長(zhǎng)率。對(duì)此SEMI表示，由于引線鍵合使用的金(Au)的價(jià)格高漲，如果后工序的產(chǎn)能較高，則該地區(qū)的市場(chǎng)就有望擴(kuò)大。全球分地區(qū)的最大市場(chǎng)依然是日本，但硅代工企業(yè)和后工序外包企業(yè)云集的臺(tái)灣持續(xù)高增長(zhǎng)，規(guī)模與日本已十分接近。

分地區(qū)的市場(chǎng)規(guī)模大致順序如下：日本為比上年增長(zhǎng)20%的92億美元，臺(tái)灣為比上年增長(zhǎng)33%的91億1000萬美元，其他地區(qū)為比上年增長(zhǎng)21%的73億2000萬美元，韓國(guó)為比上年增長(zhǎng)31%的62億美元，北美為比上年增長(zhǎng)19%的44億7000萬美元，中國(guó)大陸為比上年增長(zhǎng)27%的41億5000萬美元，歐洲為比上年增長(zhǎng)24%的31億1000萬美元。