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[導(dǎo)讀]韓半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix)21日上午發(fā)布2011年第2季財報。海力士第2季營收2.76兆韓元(約26.15億美元),營業(yè)利益4,470億韓元(約4.24億美元),與2010年同期相比營收減少16%、營業(yè)利益減少56%,然與2011年第1季相比,雖

韓半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix)21日上午發(fā)布2011年第2季財報。海力士第2季營收2.76兆韓元(約26.15億美元),營業(yè)利益4,470億韓元(約4.24億美元),與2010年同期相比營收減少16%、營業(yè)利益減少56%,然與2011年第1季相比,雖然營收減少1%,但營業(yè)利益則增加了38%。

海力士表示,以美元計算的營收較第1季增加,然因匯率問題而出現(xiàn)較第1季減少的情況。

海力士表示,第2季初雖然面臨淡季,但日本發(fā)生震災(zāi)后,各廠擔(dān)憂日本供貨短缺,而使需求短暫攀升,然而需求未達(dá)到預(yù)期,第2季中后期營收快速惡化等,市場變動相當(dāng)大。

實(shí)際上第2季DRAM及NANDFlash等平均銷售價格與第1季相比,DRAM減少1%、NAND則暴跌19%。出貨量方面,DRAM維持與第1季相同水平,NAND則增加約36%。

海力士相關(guān)人員表示,下半年將進(jìn)入旺季,但因歐洲財政危機(jī)及全球景氣恢復(fù)趨勢鈍化,整體經(jīng)濟(jì)仍存在許多不透明的情況。海力士將會致力于微細(xì)制程轉(zhuǎn)換及架構(gòu)良好的產(chǎn)品收益結(jié)構(gòu),持續(xù)擴(kuò)大與他廠競爭力的差距。

對于微細(xì)制程,海力士透露,2011年第1季投入生產(chǎn)的30納米等級DRAM比重至年底將擴(kuò)大至40%。而第2季末比重約占70%的行動裝置、繪圖、服務(wù)器用DRAM等高附加價值產(chǎn)品,也將持續(xù)維持其比例。

海力士將加快NANDFlash轉(zhuǎn)換微細(xì)制程的速度,第2季末占比重約50%的20納米等級產(chǎn)品,年底將擴(kuò)大至約70%,次世代20奈米產(chǎn)品也計劃于2011年下半投入量產(chǎn)。

海力士與日廠東芝(Toshiba)為確保在次世代存儲器市場的主導(dǎo)權(quán),合作研發(fā)STT-MRAM等,正持續(xù)為未來的競爭力做準(zhǔn)備。

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