CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布：在我國經濟增長轉型的背景下，我國電子產業(yè)面臨著市場機遇，但是抓住這些機遇，還是要取決企業(yè)自身的研發(fā)開拓能力。實現產業(yè)升級，從中低端產品向中高端進發(fā)，提高產品的競爭力是抓住這些機遇的關鍵。“十二五”期間，國內電子元件制造業(yè)迎來巨大商機。
全球電子元器件市場經歷了2008-2009年全球金融危機期間的低谷，在2010年迎來了爆發(fā)性的增長。半導體工業(yè)協會(SIA)的統(tǒng)計表明，2010年全球半導體行業(yè)產值達到了十年來的新高，為2953億美元，同比大幅增長約34.4%。與2001年上一次全球半導體行業(yè)觸底歷經2-3年才回到衰退前的水平，這次僅用了1年市場就得到了完全的恢復。
全球半導體市場歷經2001-2004年大幅衰退-快速恢復期后，多年保持較平穩(wěn)的年增長率，預計進入2011年，全球電子元器件行業(yè)在經過2010年的爆發(fā)性增長后，整個市場增速正在逐漸減緩，有望回歸正常的增長態(tài)勢，全年有望呈現上半年低，下半年高的季節(jié)性增長。
LED照明具有發(fā)光效率高、耗電量少、壽命長、光色純、穩(wěn)定性高、安全性強、環(huán)保等諸多傳統(tǒng)光源無法比擬的優(yōu)越性，是一種綠色環(huán)保的照明技術。在節(jié)能減排的背景下，LED照明的來臨已經無庸置疑。2010年，中國LED應用領域的市場規(guī)模達到900億元，同比大幅增長了50%，其中通用照明領域的產值增速最快，超過150%。由于看好 LED前景，各大廠商正積極介入LED產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。
2010-2011年，LED外延芯片產能擴張速度(主要是藍光)明顯超過下游應用產值的增長速度。從設備的調試周期看，未來1-2年LED將集中釋放，由于中國缺乏外延芯片的核心技術，競爭仍然主要體現在中低端的小尺寸芯片上。隨著產能的釋放，供過于求的壓力將在下半年開始逐漸呈現，2010年第二季度，小尺寸藍光LED芯片價格有所松動。對于封裝環(huán)節(jié)，應用在諸如家電、顯示屏、手機背光和景觀照明等中低端封裝領域的技術門檻相對較低，國內企業(yè)同質化現象嚴重，競爭較為激烈。
目前LED照明進入商業(yè)通用照明已經成熟。對于長時間使用的場合，LED日光燈的節(jié)能效果非常明顯。在每天使用5小時和12小時不同的情形下，對比LED和熒光燈的總體費用可以發(fā)現，LED節(jié)能效應超過熒光燈的時間分別約6年和2.5年。未來隨著大家節(jié)能意識的提升，LED應用產品將迎來快速普及的時機。
在芯片環(huán)節(jié)，乾照光電是國內紅黃光LED芯片領頭羊。紅黃光在背光，顯示屏和通用照明有廣泛應用，行業(yè)產能擴張速度小，而需求有超預期因素。熒光粉的暴漲促使了紅光芯片替代部分熒光粉的技術方案逐漸被廠家接受，打開了紅黃光芯片的行業(yè)增長空間。
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